[发明专利]可控硅水泵压力调节控制装置

权利要求书

1.可控硅水泵压力调节控制装置，从上往下依次设置上盖（1）、调节固定盘（3）、线路板外套（4）以及壳体（6），所述的调节固定盘（3）内放置上调节开关（21）和下调节开关（22），所述的线路板外套（4）内设置可控硅水泵压力调节控制器（5），所述的上盖（1）、调节固定盘（3）、线路板外套（4）设置在壳体（6）内，其特征在于所述的上盖的盖顶（12）为透明壳体，上盖（1）中开有圆孔（11），所述的上调节开关（21）的前面开有第一圆柱体直孔（215），所述的下调节开关（22）的前面开有第二圆柱体直孔（225），上、下调节开关的侧面制有卡紧机构，所述的调节固定盘（3）为圆环形，调节固定盘内制有凹槽（32），内壁侧面制有齿槽（33），上、下调节开关放置在调节固定盘凹槽内，所述的可控硅水泵压力调节控制器（5）放置在线路板外套（4）内后并与调节固定盘（3）相固定，所述的可控硅水泵压力调节控制器（5）包括水压表（51）、控制电路板（52）、可控硅控制开关（525）、上、下止点磁性开关（521）、（522）、输入插头（524）和输出插座（523），所述的水压表指针（511）上设置磁铁（512），磁铁（512）与上、下止点磁性开关（521）、（522）配合，所述的可控硅控制开关（525）位于控制电路板（52）的底部，通过螺丝与水压表（51）上的水压传感装置（513）相固定，所述的控制电路板（52）上制有控制电路，控制电路包括主回路部分（7）和控制回路部分（8），所述主回路部分（7）实现与交流电源的连接，由双向可控硅Q1、Q2，继电器触点K_1-1、_K1-2 、电阻R1、R2和水泵M组成，该电路为串联电路；所述控制回路部分（8）并联在主回路部分（7）上，由降压电容C1、整流器D1、稳压管D2、电解电容C3、继电器K、三极管Q4、电阻R3、R4、R5、电容C2、磁簧管开关S1、S2、单向可控硅Q3组成，其中：稳压管D2与电解电容C3并联后，一端与继电器K和整流器D1的正极相接，另一端与整流器D1的负极、单向可控硅Q3和电容C2相连接；三极管的基极电连接电阻R4，集电极电连接继电器K和电阻R3，发射极电连接单向可控硅Q3和磁簧管开关S1，磁簧管开关S1另一端与电阻R5串联后与电容C2和单向可控硅Q3相连接，磁簧管开关S2一端与电阻R3、R4相连接，另一端与整流器D1的负极连接。

2.如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的上、下调节开关的上顶面上分别制有开关限位指示线（213）、（223），下底面开有中空内孔（214）、（224），所述的卡紧机构为上调节开关（21）的左侧制有L形把手（211），下调节开关（22）的右侧制有L形把手（221），把手顶端分别制有外齿槽（212）、（222）。

3.如权利要求2所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于在上、下调节开关的中空内孔（214）、（224）内分别放置上、下止点磁性开关（521）、（522）。

4.如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的调节固定盘的侧壁制有凸块（31），凸块的底部开有上半圆孔（311）。

5.如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的调节固定盘的凹槽（32）内设置一块凸台（34），所述的凸台底部为中空。

6.如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的线路板外套（4）制有与调节固定盘的凸台（34）相配合的外套凸台（41），外套凸台上开有两个凸台圆孔（42）

如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的壳体（6）侧壁开有凹口（61），凹口的底部开有下半圆孔（611）。

7.如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的壳体（6）的上口部位制有限位条（62）。

8.如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的壳体的底部开有插座座孔（63）。

9.如权利要求1所述的可控硅水泵压力调节控制装置，其特征在于所述的输入插头（524）通过导线连接在控制电路板上，所述的输出插座（523）由导线连接控制电路板或者将输出插座直接焊制在控制电路板上。