[发明专利]一种多层板的内层芯板以及多层板的层压防错方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板的加工技术领域，具体涉及一种多层板的内层芯板以及多层板的层压防错方法。

背景技术

当今世界电子工业飞速发展，这也促使作为电子工业的龙头行业——印制电路业，技术水平不断提高，布线密度越来越高；线条越来越细；板的层数越来越多。这些问题都给PCB制造商提出了严峻的挑战。而板的层数增加也给多层板制作的关键工序——层压工序提出了更高的要求。层压工序要实现多张内层芯板有序的结合在一起，多数企业目前采用的是铆合或熔合或PLN LAM的方式进行，均属于手动或半自动的操作模式，也就是说离不开人的参与。难免会出现多放、少放、错放或放反内层芯板的事情，一旦厂内未能及时发现，流入客户手中将给公司声誉带来严重的负面影响，甚至导致赔款。

发明内容

本发明的目的在于针对要解决的技术问题，提供一种设有内层芯板检查区的多层板的内层芯板，以及能方便、直观地检测出内层芯板错放、反放等问题的多层板的层压防错方法。

一种多层板的内层芯板，所述内层芯板设置有内层芯板检查区，所述内层芯板检查区包括n-2个依次排列的内层芯板层次标志区，所述第n-1层板在第n-2个内层芯板层次标志区内设置有板层编号以及板层检测铜条；n为多层板的层数，且n大于3。

其中，所述内层芯板的短边设有两个靶孔，所述内层芯板检查区设置于所述两个靶孔之间。

其中，所述板层检测铜条靠近内层芯板的板边处设置。

其中，所述板层检测铜条的长度为6mm—15mm，板层检测铜条的宽度为1.2mm—1.8mm。

一种多层板的层压防错方法，包括以下步骤：

A．制作内层芯板，制作内层芯板的步骤包括设置内层芯板检查区；所述内层芯板检查区包括n-2个依次排列的内层芯板层次标志区，所述第n-1层板在第n-2个内层芯板层次标志区内设置有板层编号以及板层检测铜条；n为多层板的层数，且n大于3；

B．叠放并压合内层芯板；

C．检查压合后内层芯板；具体步骤包括：

C1．利用X-RAY检查板层编号，若压合后内层芯板的板层编号在内层芯板检查区显示为2、3、…、n-1，则内层芯板的叠放没有放错或放反，进入步骤C2；否则，该压合后内层芯板作为不良品处理；

C2．检查压合后内层芯板的叠放顺序，即从侧面查看压合后内层芯板的板层检测铜条的形状，若板层检测铜条的排列呈阶梯状，则该压合后内层芯板的叠放顺序正确，压合后内层芯板的检查结束；否则，该压合后内层芯板作为不良品处理。

其中，所述步骤C2前还包括步骤C11：用沾有酒精的毛刷擦拭压合后内层芯板的板层检测铜条处的侧边，直至从侧面能看清板层检测铜条。

其中，所述板层检测铜条的长度为6mm—15mm，板层检测铜条的宽度为1.2mm—1.8mm。

本发明的有益效果在于：本发明的多层板的内层芯板设置有内层芯板检查区，方便多层板压合工序中对内层芯板的叠放并利于压合后的检查，有效防止多放、少放或放反的情况；多层板的层压防错方法能够快速准确地检查出内层芯板的叠放是否正确，避免了因叠放错误造成的不良产品流入客户手中，提高了产品的质量，避免了不良产品的流出。

附图说明

图1为本发明的内层芯板的结构示意图。

图2为图1的A处的放大结构示意图。

图3为内层芯板检查区叠加前、后的对比结构示意图。

图4是正确叠放后的内层芯板的侧面结构示意图。

图5为叠放顺序错误的内层芯板的侧面结构示意图。

1—内层芯板检查区；      2—内层芯板层次标志区；

3—板层编号；            4—板层检测铜条；

5—靶孔；                6—内层芯板。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

如图1至5所示，一种多层板的内层芯板，所述内层芯板6设置有内层芯板检查区1，所述内层芯板检查区1包括n-2个依次排列的内层芯板层次标志区2，所述第n-1层板在第n-2个内层芯板层次标志区2内设置有板层编号3以及板层检测铜条4；n为多层板的层数，且n大于3。图1是八层板的第4层内层芯板的结构示意图。

本发明的多层板的内层芯板设置有内层芯板检查区1，方便多层板压合工序中对内层芯板6的叠放并利于压合后的检查，有效防止多放、少放或放反的情况。