[发明专利]一种芯片倒装BGA封装方法

权利要求书

1.一种芯片倒装BGA封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一片基板

取一片厚度合适的含印刷电路的基板；

步骤二、装片

在基板的正面通过底部填充胶倒装上芯片；

步骤三、安装金属凸块

在步骤二完成装片的芯片周围的基板正面安装上多个第一金属块，在芯片正面安装上多个第二金属块；

步骤四、塑封

在步骤三完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护；

步骤五、研磨

在步骤四完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸块顶部露出塑封料表面；

步骤六、电镀金属层

在步骤五完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层；

步骤七、植球

在步骤六完成电镀金属层后的基板背面植上多个金属球。