[发明专利]一种用于MOCVD反应器的支撑轴及MOCVD反应器有效
| 申请号: | 201310338182.9 | 申请日: | 2013-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN103436862A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
| 发明(设计)人: | 魏唯;罗才旺;陈特超 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强;李发军 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 mocvd 反应器 支撑 | ||
1. 一种用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,包括用于与旋转驱动机构相连的支撑轴底部(601),由至少一个隔热套(606)构成的支撑轴中部,以及用于与晶片载盘(9)耦合的支撑轴顶部(605);所述支撑轴顶部(605)、支撑轴中部和支撑轴底部(601)之间固定相连,且支撑轴底部(601)、支撑轴中部和支撑轴底部(601)之间连通有过气通道;所述支撑轴顶部(605)呈锥台形,该支撑轴顶部(605)装有连接环(901),连接环(901)顶部装有固定盖板(902),所述固定盖板(902)顶部装有隔热盖板(903)。
2. 根据权利要求1所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述隔热套(606)的数量为1~20个;当隔热套(606)为多个时,相邻两个隔热套(606)之间设有加强套(603),该加强套(603)设有中心孔。
3. 根据权利要求1所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述支撑轴顶部(605)内设有沉孔(614),所述支撑轴中部开有孔,所述支撑轴底部(601)均开有螺纹盲孔(615);所述支撑轴顶部(605)、支撑轴中部和支撑轴底部(601)之间通过紧固螺钉或螺栓(602)固定相连,其中紧固螺钉或螺栓(602)的螺钉头或螺栓头(613)位于支撑轴顶部(605)的沉孔(614)内,穿过支撑轴中部的孔的紧固螺钉或螺栓(602)的螺杆位于所述螺纹盲孔(615)内;所述紧固螺钉或螺栓(602)沿其轴线开有贯通紧固螺钉或螺栓(602)上下表面的通气孔(611);所述紧固螺钉或螺栓(602)的底部通过一通气小孔(607)与支撑轴底部(601)外表面连通。
4. 根据权利要求3所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述支撑轴顶部(605)的沉孔(614)的底端面与所述螺钉头或螺栓头(613)之间装有隔热垫(610)和加热垫(609)。
5. 根据权利要求4所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述加强垫(609)呈圆锥形,其锥面大端与隔热垫(610)贴合、锥面小端与螺钉头或螺栓头(613)贴合。
6. 根据权利要求1所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述连接环(901)与固定盖板(902)为螺纹连接。
7. 根据权利要求3所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述紧固螺钉或螺栓(602)顶部设有位于所述支撑轴顶部(605)的沉孔(614)内的隔热罩(604),该隔热罩(604)上开有贯穿隔热罩(604)上下表面的通气孔(608);所述紧固螺钉或螺栓(602)的通气孔(611)与隔热罩(604)的通气孔(608)连通。
8. 根据权利要求1所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述固定盖板(902)与隔热盖板(903)之间具有间隙(911)。
9. 根据权利要求8所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述固定盖板(902)顶面具有至少三个突起(910),所述隔热盖板(903)置于至少三个突起(910)上。
10. 根据权利要求2所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述加强套(603)由难熔金属或陶瓷制成。
11. 根据权利要求3所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述紧固螺钉或螺栓(602)由难熔金属制成。
12. 根据权利要求1或6所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述连接环(901)包括内环和外环,以及设置在内环与外环之间的连接件。
13. 根据权利要求12所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述连接件为有陶瓷材料制成的辐板或辐条。
14. 根据权利要求10或11所述的用于MOCVD反应器的支撑轴,其特征在于,所述难熔金属为钨或钼。
15. 一种MOCVD反应器,包括旋转支撑轴(6)和装在旋转支撑轴(6)顶端的晶片载盘(9),位于晶片载盘(9)上方的喷淋头(12);其特征在于,所述晶片载盘(9)包括晶片载盘盘体(904),设置在晶片载盘盘体(904)轴心位置的通孔(906),该通孔(906)的上部为设置在晶片载盘盘体(904)上表面轴心位置的沉孔(907),该通孔(906)的下部为锥形孔(905);所述旋转支撑轴(6)为权利要求1~13之一所述的支撑轴,所述隔热盖板(903)和固定盖板(902)位于该晶片载盘盘体(904)的沉孔(907)内,所述连接环(901)的外表面位于所述通孔(906)的锥形孔(905)内;所述固定盖板(902)和连接环(901)之间为螺纹连接。
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
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