[发明专利]磁阻随机存取存储器单元及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310294412.6 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN103594618A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 吴国铭;郑凯文;蔡正原;蔡嘉雄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 磁阻 随机存取存储器 单元 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体存储器件,包括:

位于第一电极上方的固定层;

设置在所述固定层上方的被固定层;

设置在所述被固定层上方的隧道层;

设置在所述隧道层上方的自由层;

设置在所述自由层上方的保护层;以及

设置在所述保护层上方的第二电极。

2.根据权利要求1所述的器件,其中,所述固定层包括选自由铂锰(PtMn),铱锰(IrMn),铑锰(RhMn)以及铁锰(FeMn)组成的组的反铁磁(AFM)材料。

3.根据权利要求1所述的器件,其中,所述被固定层包括选自由钴-铁-硼(CoFeB),钴-铁-钽(CoFeTa),镍铁(NiFe),钴(Co),钴铁(CoFe),钴铂(CoPt),钴钯(CoPd),铁铂(FePt)以及这些的合金组成的组的铁磁材料。

4.根据权利要求3所述的器件,其中,所述被固定层包括:

第一铁磁子层;

设置在所述第一铁磁子层上的分隔子层;以及

设置在所述分隔子层上的第二铁磁子层。

5.一种半导体存储器件,包括:

半导体衬底;

位于所述半导体衬底上方的第一电极;

位于所述第一电极上方的反铁磁层;

具有设置在所述反铁磁层上方的多个膜的被固定层,所述被固定层具有铁磁材料;

设置在所述被固定层上方的隧道层;

设置在所述隧道层上方的自由层,所述自由层具有铁磁材料;以及

设置在所述自由层上方的保护层。

6.根据权利要求5所述的器件,其中,所述保护层包括含有金属氧化物或金属氮化物的材料。

7.根据权利要求6所述的器件,其中,所述金属氧化物或所述金属氮化物的金属选自由铍(Be),镁(Mg),铝(Al),钛(Ti),钨(W),锗(Ge),铂(Pt)以及这些的合金组成的组。

8.一种制造磁阻随机存取存储器(MRAM)单元的方法,包括:

在底部电极上方形成固定层;

在所述固定层上方形成被固定层;

在所述被固定层上方形成隧道层;

在所述隧道层上方形成自由层;

在所述自由层上方形成保护层;

在所述保护层上方形成顶部电极;以及

通过图案化和蚀刻所述顶部电极,所述保护层,所述自由层,所述隧道层,所述被固定层,所述固定层以及所述底部电极形成磁隧道结(MTJ)堆叠结构。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,形成所述保护层包括在物理汽相沉积(PVD)工具中实施沉积,所述方法进一步包括:

在沉积过程中引入氧以形成金属氧化物保护层;并且

根据所述磁阻随机存取存储器(MRAM)单元的隧道磁电阻(TMR)和电阻区(RA)的目标调整所述金属氧化物保护层的氧浓度。

10.根据权利要求8所述的方法,其中,形成所述保护层包括在物理汽相沉积(PVD)工具中实施沉积,所述方法进一步包括:

在沉积过程中引入氮以形成金属氮化物保护层;并且

根据所述磁阻随机存取存储器(MRAM)单元的隧道电磁电阻(TMR)和电阻区(RA)的目标调整所述金属氮化物保护层的氮浓度。

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