[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年4月8日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2013-0038319的优先权，其内容通过参考并入本文。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，更具体地，本发明涉及一种具有优良的可靠性的高电容多层陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子部件(例如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等)包括由陶瓷材料制成的陶瓷主体、在陶瓷主体中形成的内部电极和在陶瓷主体的表面上安装以与内部电极连接的外部电极。

在陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器设置为包括多个层压的介电层、其间具有介入的介电层的彼此面对设置的内部电极和与内部电极电连接的外部电极。

由于其优点(例如小尺寸、高电容、容易安装等)，多层陶瓷电容器广泛用作移动通讯设备中的部件，例如笔记本电脑、个人数字助理(PDAs)、移动电话等。

近来，由于电子产品已微型化和多功能化，芯片部件也倾向于微型化和多功能化。结果是，需要使多层陶瓷电容器微型化并提高其电容。

为了提高多层陶瓷电容器的电容，已考虑使介电层变薄、层压变薄的介电层和改进内部电极的覆盖度的方法。此外，已考虑改进用于形成电容的重叠的内部电极的面积的方法。

总的来说，如下制造多层陶瓷电容器。首先，制备陶瓷生片，并在陶瓷生片上印刷传导糊膏，以形成内部电极。具有在其上形成的内部电极的陶瓷生片以几十层至几百层的量堆叠，以制造陶瓷多层主体。随后，在高温和高压的条件下压制陶瓷多层主体，并在陶瓷多层主体上实施切割过程，以制造生芯片。接着，将生芯片煅烧和烧结，在其上形成外部电极，因此，完成多层陶瓷电容器的制造。

在通过上述制造方法制造多层陶瓷电容器的情况下，由于难以显著降低在其上不形成内部电极的介电层的边缘部分，在增加内部电极的重叠面积方面存在限制。此外，由于形成的多层陶瓷电容器的边缘的边缘部分比多层陶瓷电容器的其它区域的边缘部分厚，在煅烧和烧结时不容易从中除去碳。

为了解决上述问题，已考虑形成边缘部分的方法，在前面制造的陶瓷多层主体中在边缘部分上不形成内部电极。然而，由于在陶瓷多层主体的覆盖区域和边缘部分的边界表面中产生孔，这样的方法的问题在于制造的陶瓷多层主体不耐冲击。

以下相关的技术文件公开了控制陶瓷多层主体的覆盖区域的孔隙率，但是未解决上述问题。

[相关的技术文件]

(专利文件1)日本专利公开号JP2005-159056

发明内容

本发明的一方面提供了一种具有优良的可靠性的高电容多层陶瓷电容器及其制造方法。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及连接第一侧表面和第二侧表面的第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体；在陶瓷主体中形成并且具有其一个末端暴露于所述第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极；和从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的各自的边缘形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，所述第一侧边缘部分和第二侧边缘部分的平均厚度为18μm或更小，其中，当将在覆盖层与陶瓷主体中的第一侧边缘部分或第二侧边缘部分之间的边界表面沿陶瓷主体的厚度方向分成两个区域时，与内部电极相邻的区域为S1，S1的孔隙率为P1，满足1≤P1≤20。

第一侧边缘部分和第二侧边缘部分可由陶瓷浆料形成。

多个内部电极可包括第一内部电极，其具有一个末端暴露于第三末端表面，而另一个末端与第四末端表面间隔开预定的间隔，和第二内部电极，其具有一个末端暴露于第四末端表面，而另一个末端与第三末端表面间隔开预定的间隔。

根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及连接第一侧表面和第二侧表面的第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体；在陶瓷主体中形成并且具有其一个末端暴露于所述第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极；和从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的各自的边缘形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，所述第一侧边缘部分和第二侧边缘部分的平均厚度为18μm或更小，其中，当将在覆盖层与陶瓷主体中的第一侧边缘部分或第二侧边缘部分之间的边界表面沿陶瓷主体的厚度方向分成两个区域时，与内部电极相邻的区域为S1，与陶瓷主体的上表面或下表面相邻的区域为S2，S1的孔隙率为P1，S2的孔隙率为P2，满足P1/P2＞2。

第一侧边缘部分和第二侧边缘部分可由陶瓷浆料形成。