[发明专利]一种不锈钢封头的温压成型工艺无效

专利信息
申请号: 201310266461.9 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN103350156A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 胡烨;杨占锋;田荣强 申请(专利权)人: 宜兴华威封头有限公司
主分类号: B21D51/44 分类号: B21D51/44;B21D22/02;B21D22/14;B21D37/16
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 夏平
地址: 214212 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 不锈钢 成型 工艺
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及封头成型技术领域,具体地说是一种降低封头内部残余应力、改善封头性能的不锈钢封头的温压成型工艺。

背景技术

凡冷成形加工都会产生一定的残余应力和冷作强化,封头也不例外。如遇上容器的安装应力、焊接残余应力、热应力时,将产生应力叠加,如果使用在有应力腐蚀的环境时,在短时间内有可能会产生应力腐蚀裂纹。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的缺陷,提供一种降低封头内部残余应力、改善封头性能的不锈钢封头的温压成型工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案解决的:

一种不锈钢封头的温压成型工艺,其特征在于所述的成型工艺按下述步骤进行:

a、选材切割:根据所要成型的不锈钢封头的材质和尺寸选择钢板并进行切割得到封头板;

b、成型:将封头板放入模具中进行冲压成型得到封头的大R部分,冲压成型的温度为180-230℃,然后对冲压成型得到的封头进行旋压成型得到封头的小R部分,旋压成型的温度为180-230℃;

c、坡口:对冲压成型和旋压成型后得到的封头进行切削坡口;

d、酸洗:对封头的不锈钢表面进行酸洗钝化处理;

e、检验:对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头。

所述步骤(b)中的旋压成型采用烘枪对封头的小R部分进行加热且边加热边旋压的方式进行。

所述步骤(b)中的封头直径为定值时,封头的壁厚和旋压成型的时间之比为1:08-1.5。

所述步骤(a)中的封头板采用焊接完成时,则需在步骤(c)后对焊缝进行无损检测。

所述的无损检测是指对焊缝进行100%RT检测使其符合JB/T4730.2-2005标准。

所述步骤(a)中的钢板采用奥氏体不锈钢板。

本发明相比现有技术有如下优点:

本发明通过先后对封头的大R部分和小R部分分别采用温冲压成型和温旋压成型工艺,特别是对封头应力比较集中的小R部分用烘枪进行温旋压加热,极大地消除了封头内部的残余应力,改善了封头的性能;温压成型避免了热加工破坏材料状态而导致影响封头性能的问题和冷加工应力集中的问题,并且温加工的整体工艺流程清晰简单。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明。

一种不锈钢封头的温压成型工艺,其特征在于所述的成型工艺按下述步骤进行:

a、选材切割:根据所要成型的不锈钢封头的材质和尺寸选择奥氏体不锈钢板并进行切割得到封头板,当切割得到的封头板尺寸大小无法达到要求的尺寸时,通过焊接得到符合要求的封头板;

b、成型:将封头板放入模具中进行冲压成型得到封头的大R部分,冲压成型的温度为180-230℃,然后对冲压成型得到的封头进行旋压成型得到封头的小R部分,旋压成型时采用烘枪对封头的小R部分进行加热且边加热边旋压的方式进行,旋压成型的温度为180-230℃,且当封头直径为定值时,封头的壁厚和旋压成型的时间之比为1:08-1.5;

c、坡口:对冲压成型和旋压成型后得到的封头进行切削坡口,当上述封头板采用焊接完成时,则需在切削坡口后对焊缝进行无损检测,即对焊缝进行100%RT检测使其符合JB/T4730.2-2005标准;

d、酸洗:对封头的不锈钢表面进行酸洗钝化处理;

e、检验:对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头。

实施例

制备一个直径为2000mm、壁厚为10mm的不锈钢封头:首先选择奥氏体不锈钢板进行切割得到封头板;接着将封头板放入模具中进行冲压成型得到封头的大R部分,冲压成型的温度为210℃,然后对冲压成型得到的封头进行旋压成型得到封头的小R部分,旋压成型时采用烘枪对封头的小R部分进行加热且边加热边旋压的方式进行,旋压成型的温度为200℃且旋压成型时间为12min;对成型后得到的封头进行切削坡口;坡口切削后对封头的不锈钢表面进行酸洗钝化处理;最后对制得的封头进行检验合格后即得所需制备的封头。

本发明通过先后对封头的大R部分和小R部分分别采用温冲压成型和温旋压成型工艺,特别是对封头应力比较集中的小R部分用烘枪进行温旋压加热,极大地消除了封头内部的残余应力,改善了封头的性能;温压成型避免了热加工破坏材料状态而导致影响封头性能的问题和冷加工应力集中的问题,并且温加工的整体工艺流程清晰简单。

以上实施例仅为说明本发明的技术思想,不能以此限定本发明的保护范围,凡是按照本发明提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本发明保护范围之内;本发明未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。

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