[发明专利]外壳及其制造方法在审
| 申请号: | 201310263976.3 | 申请日: | 2013-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN104253884A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
| 发明(设计)人: | 姜传华;王杰祥 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外壳 及其 制造 方法 | ||
1.一种外壳,包括一陶瓷基体,该陶瓷基体包括内表面及与该内表面相反的外表面,其特征在于:该外壳还包括结合于该陶瓷基体的内表面的缓冲层,该缓冲层由树脂制成,该陶瓷基体内埋设有电子零件,该陶瓷基体的烧结温度低于该金属电子零件的熔点。
2.如权利要求1所述的外壳,其特征在于:该陶瓷基体主要由以钛酸钡或钛酸锌镁为主体的陶瓷材料组成。
3.如权利要求1所述的外壳,其特征在于:该陶瓷基体主要由二氧化锆、三氧化二钇及氧化铝组成,二氧化锆的质量百分含量为85%-91%、三氧化二钇的质量百分含量为8%-13%、氧化铝的质量百分含量为1%-2%。
4.如权利要求2或3所述的外壳,其特征在于:该陶瓷基体中还包括有烧结助剂,该烧结助剂为熔点低于该陶瓷材料的烧结温度的氧化物。
5.如权利要求1所述的外壳,其特征在于:该陶瓷基体由多层陶瓷生胚薄片经堆叠后烧结而成。
6.如权利要求1所述的外壳,其特征在于:该缓冲层上形成有装配结构。
7.如权利要求6所述的外壳,其特征在于:该装配结构为卡扣、卡钩、卡销及螺钉柱中的一种或几种。
8.如权利要求1所述的外壳,其特征在于:该电子零件为天线、电容的内电极及印刷电路中的一种或几种。
9.一种外壳的制造方法,包括如下步骤:
将陶瓷粉末材料、粘合剂及有机溶剂混合制得陶瓷浆;
由所述陶瓷浆制得多个生胚薄片;
于其中至少一所述生胚薄片上印刷图案化的金属油墨层,该金属油墨层包括金属粉末及有机粘膏;
将所述多个生胚薄片堆叠形成一积层体,所述形成有该金属油墨层的生胚薄片上至少堆叠一个生胚薄片,并对该积层体进行压合;
对积层体进行高压成型以获得所需的三维形状,并去除余料,获得外壳生胚;
以低于外壳生胚烧结温度的温度对外壳生胚进行加热,以去除外壳生胚中的粘合剂及该金属油墨层中的有机粘膏,该金属油墨层中的金属于该外壳生胚中形成电子零件;
以外壳生胚的烧结温度对外壳生胚进行烧结,以获得陶瓷基体,该陶瓷基体包括一内表面及相反的外表面;
将陶瓷基体作为嵌件放置于注射模具中,于注塑模具中注射熔融的树脂与陶瓷基体的内表面结合,树脂冷却后形成缓冲层。
10.如权利要求9所述的外壳的制造方法,其特征在于:所述陶瓷粉末材料为二氧化锆、三氧化二钇及氧化铝的混合物,其中二氧化锆的质量百分含量为85%-91%、三氧化二钇的质量百分含量为8%-13%、氧化铝的质量百分含量为1%-2%。
11.如权利要求9所述的外壳的制造方法,其特征在于:该陶瓷粉末材料为以钛酸钡或钛酸锌镁为主体的介电陶瓷材料。
12.如权利要求9所述的外壳的制造方法,其特征在于:所述陶瓷料浆中还添加有烧结助剂,该烧结助剂为熔点低于该陶瓷粉末材料的烧结温度的氧化物。
13.如权利要求9所述的外壳的制造方法,其特征在于:所述以外壳生胚的烧结温度进行烧结的步骤是以6.5℃/min的升温速率对外壳生胚进行加热直至700℃,然后改以0.3℃/min-0.5℃/min的升温速率对外壳生胚进行加热直至到达外壳生胚的烧结温度,于该外壳生胚的烧结温度恒温2小时。
14.如权利要求9所述的外壳的制造方法,其特征在于:所述以低于外壳生胚烧结温度的温度对外壳生胚进行加热的步骤是以100℃/小时的升温速率对外壳生胚进行加热直至600℃,于600℃恒温6小时,然后自然冷却降温。
15.如权利要求9所述的外壳的制造方法,其特征在于:该金属油墨层中的金属粉末为银、银钯合金以及钯中的一种。
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