[发明专利]电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件。

背景技术

近年来，移动电话、智能电话、个人数字助理、电子书终端、便携式游戏机等电子设备的小型化推进，同时，用于它们的液晶显示面板、OLED（有机发光二极管；Organic Light Emitting Diode）和电子纸等电子装置的薄型化、轻量化正在进行，用于这些电子装置的基板的减薄正在进行。但是，由于基板的减薄，基板的强度降低，电子装置的制造工序中的基板的处理性降低。

因此，一直以来，采用使用比最终的板厚更厚的基板来形成各种功能层后再对基板进行化学蚀刻处理而减薄的方法。然而，这种情况下，例如，将基板的厚度减薄至0.7mm～0.2mm或0.1mm时，必须将原本的基板的材料的大半用蚀刻液去除，从生产率、原材料的使用効率的观点来看不一定是优选的。

另外，利用化学蚀刻的基板的减薄在基板的表面存在微细的划痕时，有时由于蚀刻处理形成以划痕为起点的微细的凹痕（蚀刻坑）而成为光学缺陷。

为了应对上述问题，提出了如下的方法：从最一开始使用具有最终的板厚的薄基板，在加强板上层叠基板，制作层叠体，在该层叠体的状态下、在基板上形成各种功能层，然后，从基板剥离加强板（例如，参照专利文献1）。加强板例如具有支撑板和固定于该支撑板上的吸附剂层，利用吸附剂层可剥离地贴合于基板。最后，将加强板从基板剥离，在该剥离后的加强板上层叠新的基板而将其再利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-86993号公报

发明内容

发明要解决的问题

使用上述层叠体的电子装置用构件的制造如下进行。例如，用于液晶面板的制造的液晶面板用构件的情况下，首先，准备一对层叠体，在各自的基板的形成液晶面板的一个以上元件形成区域，根据需要形成薄膜晶体管（TFT）、滤色器（CF）等功能层。另外，在一个基板上，在元件形成区域的周围涂布密封材料。然后，液晶滴注方式的情况下，在密封材料的内侧滴注液晶后，在减压下夹着密封材料和液晶将一对层叠体层叠。然后，恢复到大气压下，将密封材料固化，然后，剥离加强板，制成液晶面板用构件。通过将该液晶面板用构件在密封材料间和其周围的分割部进行分割来制造液晶面板。

然而，上述方法的情况下，剥离加强板时，不一定在基板与加强板之间剥离，有时在基板与密封材料之间剥离，而且有时由于对基板施加过度的应力而产生裂纹等损伤。密封材料的剥离、基板的损伤产生时，变得无法将该电子装置用构件用于电子装置的制造。

为了解决这种问题，可以考虑：例如，如图11所示，夹着密封材料（以下记为主要密封材料）22层叠一对层叠体21时，除了该主要密封材料22之外，在作为主要密封材料22聚集的区域的聚集区域25的外侧设置线状的辅助密封材料23。

此时，如图12所示，主要密封材料22由于具有框状形状，因而在减压下配置后恢复到大气压下时成为被大气压压碎的状态，由此线状部分的宽度变宽，因此能够将一对层叠体21牢固地粘接。但是，辅助密封材料23为线状，因此其周围是开放的，因而无法得到上述效果，由于层叠体21的弹力而成为稍有些压碎的状态，但线状部分的宽度几乎像原来一样窄，未必能将一对层叠体21牢固地粘接。

另外，可以考虑：例如，如将图13的一部分扩大而示出的那样，在主要密封材料22的周围以内侧包含该主要密封材料22的方式设置框状形状的辅助密封材料23。

但是，此时，在减压下配置后恢复到大气压时，例如，如图14所示，根据辅助密封材料23的尺寸等，大致成为被大气压压碎的状态，其内侧所包含的主要密封材料22也成为过度压碎的状态。其结果，位于主要密封材料22的内侧附近的一对层叠体21间的间隔变得过窄，担心产生颜色不均。因此，可以考虑在辅助密封材料23的内侧配置液晶等作为间隔保持材料来维持一对层叠体21间的间隔，但是，由于主要密封材料22的周围最终要被切断，因而，若在这种部分配置有间隔保持材料，则有切断时间隔保持材料泄漏而操作性降低之虞。

本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于，制造密封材料的剥离、基板的损伤受到抑制的电子装置用构件。

用于解决问题的方案