[发明专利]电容式触摸屏的线路引出方法及电容式触摸屏

说明书

技术领域

本发明涉及一种触摸屏，具体的说是一种电容式触摸屏的线路引出方法及电容式触摸屏。

背景技术

电容多点触摸屏，可用在触摸屏手机，触摸屏PDA，平板电脑，车载导航仪以及工控设备中，可实现多点触摸和手势操作。

目前在市面上常见的投射式电容触摸屏的柔性电路板（FPC）热压在功能片（SENSOR）上，SENSOR的材质可为氧化铟锡膜（ITO FILM）或氧化铟锡玻璃（ITO GLASS）。热压方式如图1所示，101为FPC，用于联接底部SENSOR与主板的连接线；102为顶部面板，GLASS或PET材质，是触摸屏的面盖，使用者点触的接触面，无电路；103为光学胶，用于黏接顶部面板和底部SENSOR的高透明固态或液态胶水；104为底部SENSOR，PET或GLASS基材的导电线路板，用来布线路。顶部面板通过光学胶与底部SENSOR贴合在一起，FPC热压在底部SENSOR上。当用户手指点触顶部面板时，就会并联一个电容到底部SESNOR电路中去，从而使底部SENSOR在该条扫描线上的总电容量发生变化，专用控制IC就会根据扫描前后的电容变化计算出触摸点的坐标位置，显示在屏幕上。

采用GLASS材质的顶部面板结构，在外观透光率和触摸质感上较好。但GLASS材质的顶部面板与底部SENSOR贴合的工艺复杂，需要高端设备和贴合材料，影响生产效率和产能，因GLASS面板的成本高，工艺复杂，故加工成的电容触摸屏价位也颇高。采用PET材质的顶部面板成本低廉，加工装配方便，生产良率高，便于高产能生产，但在外观和触摸质感以及表面耐划硬度上要稍差一些。

此外，顶部面板通过光学胶黏合底部SENSOR，在底部SENSOR热压FPC的结构导致电容式触摸屏的结构复杂，顶部面板的架桥线路一般都在FPC上予以实现。这样，需要FPC具有很大的设计空间，极大的制约了终端整机的结构，而且FPC与顶部面板在连接时的引脚太多，极大影响了顶部面板与FPC的连接工艺，从而影响触摸屏的生产效率与良率。另外，这样的连接方式对FPC的制作要求相对较高，制约了FPC的生产效率和良率。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，设计了一种电容式触摸屏的线路引出方法及电容式触摸屏，使其简化了FPC与面板基材上的传感器电路之间的连接工艺，简化了FPC与触摸屏的绑定工艺，从而使触摸屏达到了从结构上精简，制程上更方便，整屏厚度更薄的目的。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电容式触摸屏的线路引出方法，包含以下步骤：

S1.提供一带有透明导电涂层的面板基材；

S2.在所述面板基材上，形成触摸屏视窗外的边框，在视窗内的透明导电涂层上形成用于检测触摸位置的传感器电路，并将所述传感器电路延伸到所述边框的背面，形成架桥线路；

S3.采用热压工艺将柔性电路板FPC直接热压在所述面板基材上，所述传感器电路通过所述架桥线路连接到所述FPC上的电路，并通过所述FPC的电路与触控IC连接。

本发明还提供了一种电容式触摸屏，包含：带有透明导电涂层的面板基材，所述面板基材上形成触摸屏视窗外的边框图案，和在视窗内的透明导电涂层上形成用于检测触摸位置的传感器电路，并将所述传感器电路延伸到所述边框的背面，形成架桥线路；

柔性电路板FPC采用热压工艺直接热压在所述面板基材上，所述传感器电路通过所述架桥线路连接到所述FPC上的电路，并通过所述FPC的电路与触控IC连接。

本发明的实施方式同现有技术相比，采用热压工艺将柔性电路板FPC直接热压在带有透明导电涂层的面板基材上，印刷在视窗内的透明导电涂层上用于检测触摸位置的传感器电路，通过将透明导电涂层延伸到视窗边框的背面形成的架桥线路连接到FPC上的电路，并通过FPC的电路与触控IC连接。通过本发明简化了FPC与面板基材上的传感器电路之间的连接工艺，简化了FPC与触摸屏的绑定工艺，从而使触摸屏达到了从结构上精简，制程上更方便，整屏厚度更薄的目的。

另外，在采用热压工艺将柔性电路板FPC直接热压在所述面板基材上的步骤中，包含以下子步骤：

FPC的输入端或面板基材的输出端预压异方性导电胶ACF，或者涂布异方性导电油墨ACP；

通过加热加压，使FPC的输入端与面板基材的输出端黏合在一起。

采用异方性导电胶ACF或异方性导电油墨ACP直接将FPC热压在面板基材上，进一步简化了触摸屏的制造工艺、制程上也更方便。

另外，在所述步骤S2中，包含以下子步骤：