[发明专利]载带自动包装装置及包装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种载带自动包装装置及包装方法，用于将电子元器件放置于载带并完成自动包装。

背景技术

载带（Carrier Tape）是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，根据所述孔穴的成型特点分为压纹载带和冲压载带。目前，将电子元器件放置于载带的孔穴的过程，通常采用人工手动方式，即操作人员使用镊子将电子元器件放置于滚动的载带的相应位置上，显然这种方式极不稳定，且工作效率较低。

因此，如何提供一种能够完成载带自动包装的载带自动包装装置及包装方法是本领域的技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明提供一种载带自动包装装置及包装方法，以实现冲压载带包装的自动化。

为解决上述技术问题，本发明提供一种载带自动包装装置，包括机架、依次固定于所述机架上的包装载带盘、放料机构、裁切机构、热烫机构、收料机构和控制面板，载带产品材质料带和载带包装料带固定于所述包装载带盘上，所述放料机构向载带产品材质料带中运送待包装的电子元器件，所述裁切机构裁切所述载带产品材质料带，并进一步使裁切后的所述载带产品材质料带落入所述载带包装料带中，所述热烫机构对载带包装料带进行封装，并送至所述收料机构进行收料，所述包装载带盘、放料机构、裁切机构、热烫机构以及收料机构均由所述控制面板控制。

较佳地，所述包装载带盘和所述裁切机构之间还设有固定装置，所述载带产品材质料带和载带包装料带分别穿过所述固定装置。

较佳地，所述热烫机构上还设有放置覆膜带的覆膜料盘。

本发明还提供了一种载带自动包装方法，应用于如上所述的载带自动包装装置，其步骤包括：

S1：启动所述载带自动包装装置；

S2：将包装载带盘以及放料机构放置于所述载带自动包装装置的相应位置上；

S3：上料，包括：将所述载带产品材质料带和载带包装料带固定于所述包装载带盘上；将待包装的电子元器件放置于所述放料机构中；

S4：裁切所述载带产品材质料带，裁切后的所述载带产品材质料带连同承载的电子元器件落入所述载带包装料带中；

S5：用所述热烫机构对所述载带包装料带进行封装；

S6：收料。

较佳地，所述步骤S5与S6之间还包括检测步骤，检测放置于所述载带包装料带中的电子元器件是否安放完好。

本发明提供的载带自动包装装置及包装方法，该装置包括机架、依次固定于所述机架上的包装载带盘、放料机构、裁切机构、热烫机构、收料机构和控制面板，载带产品材质料带和载带包装料带固定于所述包装载带盘上，所述放料机构向载带产品材质料带中运送待包装的电子元器件，所述裁切机构裁切所述载带产品材质料带，并进一步使裁切后的所述载带产品材质料带落入所述载带包装料带中，所述热烫机构对载带包装料带进行封装，并送至所述收料机构进行收料，所述包装载带盘、放料机构、裁切机构、热烫机构以及收料机构均由所述控制面板控制。本发明实现了载带包装的自动化，大大提高了生产效率；同时利用控制面板对装置中各个机构进行控制，提高了系统的可靠性。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的载带自动包装装置的主视图；

图2为本发明一具体实施方式的载带自动包装装置的俯视图；

图3为本发明一具体实施方式的载带自动包装方法的工作流程图。

图中：10-机架、20-包装载带盘、21-固定装置、30-放料机构、40-裁切机构、50-热烫机构、51-覆膜料盘、60-收料机构、70-控制面板。

具体实施方式

为了更详尽的表述上述发明的技术方案，以下列举出具体的实施例来证明技术效果；需要强调的是，这些实施例用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。