[发明专利]载带自动包装装置及包装方法

权利要求书

1.一种载带自动包装装置，其特征在于，包括机架、依次固定于所述机架上的包装载带盘、放料机构、裁切机构、热烫机构、收料机构和控制面板，载带产品材质料带和载带包装料带固定于所述包装载带盘上，所述放料机构向载带产品材质料带中运送待包装的电子元器件，所述裁切机构裁切所述载带产品材质料带，并进一步使裁切后的所述载带产品材质料带落入所述载带包装料带中，所述热烫机构对载带包装料带进行封装，并送至所述收料机构进行收料，所述包装载带盘、放料机构、裁切机构、热烫机构以及收料机构均由所述控制面板控制。

2.如权利要求1所述的载带自动包装装置，其特征在于，所述包装载带盘和所述裁切机构之间还设有固定装置，所述载带产品材质料带和载带包装料带分别穿过所述固定装置。

3.如权利要求1所述的载带自动包装装置，其特征在于，所述热烫机构上还设有放置覆膜带的覆膜料盘。

4.一种载带自动包装方法，其特征在于，应用于如权利要求1～3中任一项所述的载带自动包装装置，其步骤包括：

S1：启动所述载带自动包装装置；

S2：将包装载带盘以及放料机构放置于所述载带自动包装装置的相应位置上；

S3：上料，包括：将所述载带产品材质料带和载带包装料带固定于所述包装载带盘上；将待包装的电子元器件放置于所述放料机构中；

S4：裁切所述载带产品材质料带，裁切后的所述载带产品材质料带连同承载的电子元器件落入所述载带包装料带中；

S5：用所述热烫机构对所述载带包装料带进行封装；

S6：收料。

5.如权利要求4所述的载带自动包装方法，其特征在于，所述步骤S5与S6之间还包括检测步骤，检测放置于所述载带包装料带中的电子元器件是否安放完好。