[发明专利]一种触摸屏电极的制备方法在审

专利信息
申请号: 201310225710.X 申请日: 2013-06-07
公开(公告)号: CN104238782A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 杨与胜;庄辉虎 申请(专利权)人: 福建省辉锐材料科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 触摸屏 电极 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及触摸屏领域,特别涉及一种触摸屏电极的制备方法。

背景技术

触摸屏是一种输入设备,能够方便实现人与计算机及其它便携式移动设备的交互作用。近年来,基于氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜的电容触摸屏,特别是投射式电容屏能进行多指识别,实现多点触控,被广泛应用于移动互联设备,如智能手机,便携式平板电脑。

传统的触摸屏的制作工艺主要有“湿制工艺”和“干制工艺”两种,所谓的“湿制工艺”就是采用黄光工艺来刻蚀触摸屏所需的ITO和金属图案;其主要工艺流程为:首先,在基底上沉积ITO,接着采用黄光工艺刻蚀出ITO电极图案;其次,在透明导电膜层沉积上一层金属合金膜,再一次用黄光工艺刻蚀出金属图案;再者,压合绑定相应的FPC,至此一个触摸屏已基本制备完成;最后可以在基底的非镀膜面和线路面分别贴合其他的膜层(如静电膜、防爆膜、双面胶等),以起到保护或与相应的应用部件相匹配的作用。干制工艺与湿制工艺的差异在于在ITO和金属膜层上刻蚀电极图案的方法,在干制工艺中,采用激光工艺刻蚀ITO,而金属图案则采用丝网印刷银浆或铝浆等方式完成。

湿制工艺中采用的黄光工艺繁杂,包括印刷可剥胶、曝光、显影、脱胶、清洗、酸腐蚀、清洗等诸多工序,因此,该工艺具有良品率低且设备成本高等缺点。而在干制工艺过程中对金属线路采用丝网印刷方式制作,其线宽线距大,造成金属走线的占用面积太大,这与目前的市场需求趋势相悖,而且材料成本太高、印刷精度要求太高,严重制约了产品良率和产能,生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题,提供一种触摸屏电极的制备方法。

本发明是这样实现的,一种触摸屏电极的制备方法,所述的方法包括如下步骤:在透明基材上生成一透明导电膜层;在所述透明导电膜层上生成一金属膜层;对所述透明导电膜层和金属膜层的复合膜层进行图案化,生成触控感应电极图案和金属引出线图案;在所述金属引出线图案上生成一保护层;及腐蚀掉无保护层区域的金属膜层。

优选地,所述透明导电膜层的材料为高分子透明导电材料,包括ITO、AZO、BZO、GZO、石墨烯的一种或多种。

优选地,所述在透明基材上生成一透明导电膜层为采用磁控溅射镀膜、蒸发镀膜或化学气相沉积法将透明导电膜层在透明基材上生成。

优选地,所述在透明基材上生成一透明导电膜层为采用转移、贴附石墨烯法将透明导电膜层在透明基材上生成。

优选地,所述在透明基材上生成一透明导电膜层为采用涂覆、印刷的方法将透明导电膜层在透明基材上生成。

优选地,在所述透明导电膜层上生成一金属膜层为采用物理溅射沉积法、蒸发镀膜法或电镀法将金属膜层在透明导电膜层上生成,所述的构成金属膜层的金属材料为铝、银、铜或其合金膜。

优选地,所述对所述透明导电膜层和金属膜层的复合膜层进行图案化,生成触控感应电极图案和金属引出线图案为采用激光或机械刻划制作触控感应电极图案,将透明导电膜层和金属膜层同时刻透,一次性生成触控感应电极图案。

优选地,所述在所述金属引出线图案上生成一保护层为印刷或涂布在金属引出线图案上。

优选地,所述腐蚀掉无保护层区域的金属膜层采用腐蚀剂且所述腐蚀剂与所述金属膜相对应酸碱性。

优选地,所述的触摸屏电极可为单一驱动电极、单一感应电极、或包含驱动电极和感应电极的单层复合电极。

本发明有如下优点:

采用透明导电膜触控电极图案和金属引出线图案同时完成,摒除了黄光工艺的缺点;电极图案完成后,在金属引出线图案上方做一保护层,采用特殊的腐蚀处理方式,去掉透明导电膜触控区上的金属膜层,安全可靠,良品率高。

附图说明

图1是本发明工艺流程示意图;

图2是本发明刻划复合膜平面图;

图3是本发明保护层印刷平面图;

图4是本发明PIN脚区保护胶带平面图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

如图1~4所示的触摸屏电极的制备方法,包括如下步骤:在透明基材上生成一透明导电膜层;在所述透明导电膜层上生成一金属膜层;对所述透明导电膜层和金属膜层的复合膜层进行图案化,生成触控感应电极图案和金属引出线图案;在所述金属引出线图案上生成一保护层;及腐蚀掉无保护层区域的金属膜层。

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