[发明专利]光半导体密封用固化性组合物和使用其的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种光半导体密封用固化性组合物及使用该光半导体密封用固化性组合物的光半导体装置。

背景技术

先前，作为固化性组合物，提出有从直链状氟聚醚化合物、含氟有机氢硅氧烷及铂族化合物所组成的组合物，获得耐热性、耐化学品性、耐溶剂性、脱模性、防水性、防油性、及低温特性等性质的平衡性良好且优异的固化物，其中，所述直链状氟聚醚化合物1分子中具有至少两个烯基，且主链中具有全氟聚醚结构；所述含氟有机氢硅氧烷1分子中具有两个以上直接键结于硅原子上的氢原子（专利文献1）。

并且，提出有一种组合物，所述组合物通过在该组合物中添加具有氢硅烷基(hydrosilyl)与环氧基及/或三烷氧基甲硅烷基(trialkoxysilyl)的有机聚硅氧烷，来将自身粘着性赋予金属或塑料基材（专利文献2）。

进一步提出有一种组合物，通过在该组合物中添加羧酸酐，提升对各种基材，尤其是对聚苯硫醚树脂(PPS)或聚酰胺树脂的粘着性（专利文献3）。并且，在专利文献4中提出有一种组合物，此组合物即使在腐蚀性酸性气体或碱性气体的存在下，仍可防止亮度降低。

但是，在将利用这些先前技术实际制备的组合物进行固化而获得的固化物中，如果将利用JIS K6253-3中规定的A型（type A）硬度计所测得的硬度值为20左右的低硬度固化物作为发光二极体（以下，只要无特别说明，称作“LED”）的密封材料使用，那么作为密封材料的耐冲击性可能会不充分。例如，使用碗式振动送料器，将利用该固化物密封LED的散装光半导体装置排列为一定的方向/形态时，由于该光半导体装置彼此冲撞的冲击，常常发生连接LED晶片与电极的焊线断线的问题。

另一方面，如果提高该固化物的上述硬度以提升上述耐冲击性，那么存在以下问题：该固化物对LED的封装体材料、尤其是对代表性材料聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)的粘着性不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2990646号公报

专利文献2：日本专利第3239717号公报

专利文献3：日本专利第3567973号公报

专利文献4：日本特开2009-277887号公报

发明内容

本发明是有鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，所述光半导体密封用固化性组合物形成耐冲击性优异，且具有良好粘着性的固化物；所述光半导体装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。

为了解决上述课题，根据本发明，优选为含有：

(A)直链状聚氟化合物100质量份：所述直链状聚氟化合物是由下述通式(1)所表示，

CH₂=CH-(X)_a-Rf¹-(X’)_a-CH=CH₂    (1)

[式中，X是由-CH₂-、-CH₂O-、-CH₂OCH₂-、及-Y-NR¹-CO-(Y是由-CH₂-或下述结构式(2)

所表示的邻、间或对二甲基硅亚苯基，R¹是氢原子、或未被取代或取代的一价烃基）中的任一个所表示的基团，X’是由-CH₂-、-OCH₂-、-CH₂OCH₂-、及-CO-NR¹-Y’-（Y’是-CH₂-或由下述结构式(3)

所表示的邻、间或对二甲基硅亚苯基，R¹是氢原子、或未被取代或取代的一价烃基）中的任一个所表示的基团）中的任一个所表示的基团，a是独立而为0或1，Rf¹是由下述通式(4)或(5)

（式中，p及q分别是1～150的整数，且p与q的和的平均为2～300，并且，r是0～6的整数，t是2或3）

（式中，u是1～300的整数，s是1～80的整数，t是2或3）

所表示的二价全氟聚醚基]；