[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201310220795.2 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN104219871A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 蔡文杰;林芳怡 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔,其特征在于:所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。

2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一信号过孔、第一接地过孔与第一贯孔的几何中心位于同一条直线上。

3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第二信号过孔、第二接地过孔与第二贯孔的几何中心位于同一条直线上。

4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一信号过孔与第一接地过孔之间的距离等于第二信号过孔与第二接地过孔之间的距离。

5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述印刷电路板还包括在基板上形成的由该第一信号过孔延伸而出的第一差分信号传输线、由该第二信号过孔延伸而出的第二差分信号传输线。

6.如权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一差分信号传输线包括环绕第一信号过孔设置的环形第一焊盘及由第一焊盘沿基板的横向延伸而出的第一信号传输线段,所述第一信号过孔与第一焊盘电性相连。

7.如权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于:所述第二差分信号传输线包括环绕第二信号过孔设置的环形第二焊盘及由第二焊盘沿基板的横向延伸而出的第二信号传输线段,所述第二信号过孔与第二焊盘电性相连。

8.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一贯孔为长圆孔。

9.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第二贯孔为长圆孔。

10.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一贯孔与第二贯孔均沿基板的纵向贯穿基板的上下表面。

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