[发明专利]微晶硅薄膜太阳能电池的制造方法无效
| 申请号: | 201310219742.9 | 申请日: | 2013-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN103311368A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
| 发明(设计)人: | 黄同阳;曲铭浩;胡安红;汝小宁;张津燕;徐希翔 | 申请(专利权)人: | 福建铂阳精工设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
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| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微晶硅 薄膜 太阳能电池 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光伏太阳能电池技术领域,特别涉及一种微晶硅薄膜太阳能电池的制造方法。
背景技术
在硅基薄膜太阳能电池模块的生产过程中,导电薄膜和光伏薄膜被沉积在大面积玻璃基板上,每层薄膜被沉积后均利用激光对膜层进行刻蚀并使各个电池之间自动串联起来形成内集联。这样就能够根据电池宽度设定电池和模块的电流。激光划线质量的好坏直接影响到太阳能电池的质量和生产过程中的良品率。对激光划线的要求,刻划线宽要细,且刻线直线性好、光滑清晰,刻线膜层两侧无粘连短路。
微晶硅的电学和光学特性是介于非晶硅与晶体硅之间,微结构有序性也得到了提高,基本不存在光致衰退效应,微晶硅太阳电池的稳定性也得到了很大的改善。因此,微晶硅被认为是一种非常具有发展前景的光伏材料。此外,微晶硅可以与非晶硅叠加在一起,构成非晶硅微晶硅叠层电池,可将电池光谱响应长波限从目前非晶硅单结太阳电池的0.9μm扩展到1.2μm,能更充分地利用太阳光谱,提高硅薄膜电池的转换效率,有广泛的应用前景。
但是微晶硅薄膜的间接带隙特性使得它的吸收系数比较低,对于太阳电池的应用希望尽可能充分地吸收利用太阳光,这就需要足够厚的本征吸收层(一般要求在1-3μm)。微晶硅单结或微晶硅叠层薄膜太阳电池相对于单结非晶硅太阳电池,总的薄膜厚度增加、硅材料也更为致密,因而它的制备对激光划线工艺提出了更高的要求。由于电池激光刻划的P2和P3是选择切割,既需要切缝边缘处整齐干净又要求前电极TCO保持完好。特别是P3,在沉积金属背反电极后,由于膜厚度总和增加以及金属背电极的高反射,进一步增加了P3激光切割的难度。因此如何确保P3划线具有良好的直线性好、光滑清晰及刻线膜层两侧无粘连短路是一个很重要的问题。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种微晶硅薄膜太阳能电池的制造方法,能够进一步提高P3激光划线工艺的直线性和刻线光滑清晰度。
本发明的微晶硅薄膜太阳能电池的制造方法,包括:
在玻璃基板上沉积前电极;
对前电极进行P1激光划线;
在前电极表面沉积单结或多结薄膜电池的各层系;
对各层系进行P2激光划线;
在各层系表面形成背电极;
对包括背电极和各层系的电池组件进行热退火处理;
对背电极和各层系进行P3激光划线。
可选的,所述热退火处理的温度包括100-250℃的范围。
可选的,所述热退火处理的时间包括20-500分钟的范围。
可选的,所述热退火处理在空气、N2、H2、或Ar的气氛中进行。
可选的,所述背电极为Ag、Al、Cr金属背电极或TCO/Ag、Al、Cr复合背电极。
可选的,所述单结或多结薄膜电池包括微晶单结或微晶叠层薄膜太阳能电池。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明的方法在执行激光刻蚀P3划线工艺之前,对完成金属背电极沉积的微晶硅太阳能电池进行热退火处理。经热退火工艺处理之后再进行P3激光划线,其划线具有良好直线性,刻线光滑清晰,划线膜层两侧无粘连并且不损伤导电层。单结或多结微晶硅薄膜太阳电池经过本发明的处理方法,能有效的减少电池中死区的面积,从而增加太阳电池有效面积,减少由激光刻线切缝边缘处的不光滑形成的残留碎屑造成的微短路现象,同时减少漏电流,从而增加电池的光电转换效率。
附图说明
通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明,本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记未必指示相同的部分。并未刻意按比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。在附图中,为清楚起见,放大了层的厚度。
图1为微晶硅薄膜太阳能电池结构示意图;
图2为本发明改进前微晶硅薄膜太阳能电池制造方法的流程图;
图3和图4为说明本发明改进前微晶硅薄膜太阳能电池制造方法P3激光划线效果的示意图;
图5为本发明微晶硅薄膜太阳能电池制造方法的流程图;
图6和图7为说明本发明微晶硅薄膜太阳能电池制造方法P3激光划线效果的示意图。
所述示图是说明性的,而非限制性的,在此不能过度限制本发明的保护范围。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





