[发明专利]天线的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线的制作方法，特别是指一种包含蚀刻步骤的天线的制作方法。

背景技术

一般的印刷电路板天线的制作方法通常会使用蚀刻阻剂或抗镀阻剂。蚀刻阻剂用于设置于铜箔的天线区域，在进行蚀刻工艺时天线区域能受到蚀刻阻剂的保护，铜箔的非天线区域则会被蚀刻去除。抗镀阻剂则是用于设置于铜箔的非天线区域，在进行增厚工艺时铜箔的天线区域能被电镀增厚，铜箔的非天线区域则会受抗镀阻剂的影响而不会被增厚。蚀刻阻剂或抗镀阻剂的工艺包含形成阻剂工艺（如喷涂、旋转或印刷）、阻剂图形化工艺（如曝光/显影）及去除阻剂工艺。由于前述工艺涉及蚀刻阻剂或抗镀阻剂本身的材料成本，且与阻剂相关的工艺步骤繁杂，因而这种使用阻剂的工艺大大地增加了天线制作的成本。

另一种现有的印刷电路板天线的制作方法不使用蚀刻阻剂或抗镀阻剂，其以激光雕刻（Laser Direct Structuring）的方式将铜箔的非天线区域去除。然而，这种方法需耗费大量的时间去除铜箔的非天线区域，且通常伴随者大量的热能产生，导致供铜箔设置的塑件变色或变形。此外，当天线形成于电子装置的机壳且机壳的形状复杂时，机壳常存在一些死角是激光雕刻无法去除的区域，使得非天线区域无法被完全去除。非天线区域的残留金属会干扰天线特性，且影响外观。因此，如何发展出一种新的天线的制作方法，能克服前述现有技术的缺点，遂成为本发明进一步要探讨的重点。

从而，需要提供一种天线的制作方法来解决上述问题。

发明内容

因此，本发明的目的，即在于提供一种成本较低且效果较佳的天线的制作方法。

于是本发明的天线的制作方法包含：（A）制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材；（B）在该导电层形成一狭缝，该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域；（C）对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层；以及（D）对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻，使该非天线区域被去除，且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。

较佳地，该狭缝通过激光雕刻的方式形成。

较佳地，该狭缝的路径是封闭的。

较佳地，在步骤（D）中进行湿式蚀刻或干式蚀刻。

较佳地，在步骤（A）中通过塑料电镀、喷涂、转印或物理气相沉积的方式制备该导电层及该绝缘基材。

本发明的功效在于藉由形成该狭缝使天线区域与非天线区域彼此不电连接，并通过电镀天线区域使天线区域与电镀层的厚度总和大于非天线区域的厚度，再藉由蚀刻去除非天线区域，使残留的天线区域或残留的电镀层及天线区域形成天线，藉此能避免使用阻剂所需的材料及工序成本，并且能避免使用激光雕刻去除非天线区域的缺点，而以省时简易的方式产生天线。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将在参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是本发明天线的制作方法的较佳实施例的一流程图；

图2、4、6、8是该较佳实施例的一绝缘基材、一导电层及一电镀层的一俯视示意图，说明该较佳实施例的制作流程；以及

图3、5、7、9是分别对应图2、4、6、8的一剖面示意图，说明该较佳实施例的制作流程。

主要组件符号说明：

1     绝缘基材               23               非天线区域

11    表面                   3、3’           电镀层

2     导电层                 d1、d2、d3       厚度

21    狭缝                   S01～S04         流程步骤

22    天线区域

具体实施方式

参阅图1、图2及图3，本发明天线的制作方法的较佳实施例首先如步骤S01所示，制备一表面11设置有一导电层2的一绝缘基材1。在本实施例中，绝缘基材1以塑料为材料制成，导电层2通过塑料电镀（Plating on Plastic，POP）、喷涂、转印或物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的方式形成于绝缘基材1的表面11。导电层2可以是金属层（如铜箔）或导电高分子材料。