[发明专利]天线的制作方法在审
| 申请号： | 201310192853.5 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104183911A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘建欣;林存蔚;卢勇竣;陈世宏 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎;支媛 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线的制作方法，该天线的制作方法包括：
（A）制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材；
（B）在该导电层形成一狭缝，该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域；
（C）对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层；以及
（D）对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻，使该非天线区域被去除，且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。
2.如权利要求1所述的天线的制作方法，该狭缝通过激光雕刻的方式形成。
3.如权利要求1所述的天线的制作方法，该狭缝的路径是封闭的。
4.如权利要求1所述的天线的制作方法，在步骤（D）中进行湿式蚀刻或干式蚀刻。
5.如权利要求1所述的天线的制作方法，在步骤（A）中通过塑料电镀、喷涂、转印或物理气相沉积的方式制备该导电层及该绝缘基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于启碁科技股份有限公司;，未经启碁科技股份有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310192853.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
