[发明专利]粘接构造及盘驱动装置

权利要求书

1.一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于具有导电性的铝制部件的粘接构造，其特征在于：

上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40%～50%，

上述部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在10Ω以下。

2.如权利要求1所述的粘接构造，其特征在于：

对上述部件与上述导电性粘接剂之间施加电阻降低电压，使形成在上述部件表面的氧化膜所引起的电阻分量降低。

3.如权利要求2所述的粘接构造，其特征在于：

针对上述导电性粘接剂的涂敷量为1mg～10mg的情况，施加上述电阻降低电压时的电能在0.08J以上、4J以下。

4.一种盘驱动装置，其特征在于，包括：

支承记录盘的具有导电性的盘毂；

存在于上述盘毂的旋转中心，与该盘毂导通的具有导电性的轴；

具有收容上述轴的至少一部分的中空部，且在该至少一部分处具有导通部的轴收容部件；以及

支承上述轴收容部件的具有导电性的基部；

其中，上述基部是具有导电性的铝制部件，

通过混合有导电性填料的导电性粘接剂，将上述基部与上述轴收容部件的导通部连接，

上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40％～50%，

在上述导电性粘接剂固化了的状态下，上述盘毂与上述基部间的电阻值在10Ω以下。

5.如权利要求4所述的盘驱动装置，其特征在于：

对经由上述导电性粘接剂连接起来的上述轴收容部件的导通部与上述基部之间施加电阻降低电压，使形成在上述基部表面的氧化膜所引起的电阻分量降低。

6.如权利要求5所述的盘驱动装置，其特征在于：

针对上述导电性粘接剂的涂敷量为1mg～10mg的情况，施加上述电阻降低电压时的电能在0.08J以上、4J以下。