[发明专利]导电封框胶、显示面板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201310158396.8 | 申请日: | 2013-05-02 |
| 公开(公告)号: | CN103232820A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
| 发明(设计)人: | 张雨;柳在健 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J125/06;C09J133/12;G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 封框胶 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种导电封框胶,包括封框胶材料和导电粒子,其特征在于,所述导电粒子为在树脂中添加石墨烯或碳纳米管的复合材料。
2.一种显示面板,包括相对设置的第一基板和第二基板,其特征在于,所述相对设置的第一基板与第二基板之间设置有权利要求1所述的导电封框胶。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在树脂中添加石墨烯或碳纳米管的复合材料具体为石墨烯与聚苯乙烯的复合材料,或石墨烯与聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料,或碳纳米管与聚苯乙烯的复合材料,或碳纳米管与聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述导电粒子的粒径在100纳米至10000纳米的范围内。
5.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述导电粒子的粒径为所述显示面板的盒厚的1.2倍至1.5倍,其中,所述显示面板的盒厚为所述第一基板与所述第二基板之间的距离。
6.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述导电粒子均匀分布于所述导电封框胶中。
7.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
形成阵列基板;
形成彩膜基板;
在所述阵列基板和/或所述彩膜基板上设置导电封框胶;
所述阵列基板与彩膜基板相对设置;
其中,所述导电封框胶包括封框胶材料和导电粒子,所述导电粒子的材料为在树脂中添加石墨烯或碳纳米管的复合材料。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述导电封框胶的制作方法具体包括:
将所述导电粒子加入封框胶材料中搅拌后,进行真空脱泡处理,以制成所述导电封框胶。
9.根据权利要求7或8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在树脂中添加石墨烯或碳纳米管的复合材料具体为石墨烯与聚苯乙烯的复合材料,或石墨烯与聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料,或碳纳米管与聚苯乙烯的复合材料,或碳纳米管与聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求2-6所述的显示面板。
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