[发明专利]一种聚合物电池的封装方法

权利要求书

1.一种聚合物电池的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、先将PCB板与聚合物电芯焊接，然后再将所述PCB板安装于前壳的扣位中，接着对所述扣位与所述PCB板的连接处进行固定处理，使所述PCB板和所述前壳固定；步骤二、将两张双面胶分别粘贴于步骤一的聚合物电芯的上下表面，然后通过金属壳将整个聚合物电芯包裹，接着装入后壳；

步骤三、在所述前壳与所述聚合物电芯之间以及所述后壳与所述聚合物电芯之间分别注入粘接剂，待粘接剂风干后，用标签将整个电池包裹成型，最后得到封装好的聚合物电池。

2.根据权利要求1所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：所述金属壳设置为中空结构，并且所述金属壳与所述聚合物电芯相匹配。

3.根据权利要求1所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：步骤一中的固定处理设置为热熔式固定处理。

4.根据权利要求2所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：步骤三中的粘接剂设置为密封胶。

5.根据权利要求1所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：所述PCB板的宽度小于或等于所述扣位的宽度。

6.根据权利要求1~5任意一项所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：所述聚合物电池通过金属片、金手指或连接器与终端设备电连接。