[发明专利]放热性和再作用性优异的电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及放热性和再作用性（rework）优异的电子装置及其制造方法。 

背景技术

在印刷基板上安装的CPU等电子部件由于使用时的发热产生的温度上升，有时性能下降或破损，因此在电子部件和放热叶片等之间使用导热性好的放热片材、放热脂。放热片材具有能够简便地安装/去除的优点，但CPU、放热叶片等的表面即使一眼看上去平滑，在微观上观察也具有凹凸，因此实际未能使放热片材与这些的被接着面确实地密合，残存空气层，结果存在没有如期待那样发挥放热效果的不利情况。为了解决该问题，也提出了在放热片材的表面设置压敏粘合层等来使密合性提高，但尚未获得充分的结果。放热脂不受CPU和放热叶片等的表面的凹凸的影响，良好地追随于这些被接着面，带来密合性，但污染其他的部件，如果长时间使用则常常发生脂的流出等问题，并且由于是脂，因此不能象片材那样简单地安装/去除，要去除的情况下，必须用溶剂等擦拭。为了防止脂的流失等，也提出了加热固化型脂，但由于其遵循着将脂涂布于发热性电子部件来配置放热构件后使其固化的程序，因此去除时，固化前必须用与脂同样的溶剂等擦拭，如果固化后要去除，其固化物被破坏，不能再利用。此外，也提出了预先将加热固化型的放热材料涂布于放热构件的方法，但由于需要加热工序，因此需要加热工序的成本和工夫。 

再有，作为与本发明关联的现有技术，可列举下述文献。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：特开昭61-157569号公报 

专利文献2：特开平8-208993号公报 

专利文献3：专利第3580366号公报 

专利文献4：专利第3948642号公报 

专利文献5：特开2011-138857号公报 

发明内容

发明要解决的课题 

因此，本发明的目的在于克服上述缺点，提供放热性优异并且再作用性优异的电子装置及其制造方法。 

用于解决课题的手段 

本发明人为了实现上述目的，反复深入研究，结果发现，通过在散热器或散热片等放热构件的表面上将室温湿气固化型导热性有机硅组合物预先薄膜涂布到10～300μm的厚度，不进行加热工序使其固化，然后配置于发热性电子部件，在这种情况下，在散热器或散热片等放热构件，采用丝网印刷或金属掩模印刷将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅脂组合物涂布到10～300μm的厚度，不该导热性有机硅组合物进行加热工序，转变为导热性有机硅固化物，从而能够得到放热性和再作用性优异的电子装置，完成了本发明。 

因此，提供下述电子装置及其制造方法。 

[1]电子装置，其具备：在放热构件上将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化膜形成为10～300μm厚度而成的放热体、和与该放热体的上述固化膜密合配置的发热性电子部件。 

[2][1]所述的电子装置，其特征在于，上述室温湿气固化型导热性有机硅组合物含有：（A）两末端含有羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷、（B）固化剂、（C）导热性填料和（D）缩合催化剂。 

[3][2]所述的电子装置，其中，上述室温湿气固化型导热性有机硅 组合物还含有由下述通式（2）所示的有机硅烷和/或由下述通式（3）所示的有机聚硅氧烷作为润湿性改进剂， 

R²_aR³_bSi（OR⁴）_4-a-b   （2） 

式中，R²为碳原子数6～15的烷基，R³为碳原子数1～8的饱和或不饱和的1价的烃基，R⁴为碳原子数1～6的烷基，a为1、2或3，b为0～2的整数，a+b=1～3的整数， 

式中，R⁵具有与R⁴相同的含义，R⁶为碳原子数1～4的烷氧基，c为5～100的整数。 

[4][1]～[3]的任一项所述的电子装置，其中，室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化后的硬度在25℃时、采用硬度计A型硬度计，硬度为90以下。 

[5][1]～[4]的任一项所述的电子装置，其中，导热性有机硅组合物的固化后的表面粗糙度用中心线平均粗糙度（Ra）计，为10μm以下。