[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有相互对置的底面及上表面、以及相互对置的第一端面及第二端面；

多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；

第一外部电极，其跨所述第一端面及所述底面设置，并且与所述电容器导体连接；

第二外部电极，其跨所述第二端面及所述底面设置，并且与所述电容器导体连接，

其中，所述底面与最接近该底面的所述电容器导体之间的距离比所述上表面与最接近该上表面的所述电容器导体之间的距离大。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在所述底面与最接近该底面的所述电容器导体之间设置有虚设导体。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述电介质层以及所述电容器导体与所述底面以及所述上表面平行延伸。

4.一种安装结构，其是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，

所述电子部件具备：

长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于层叠方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；

多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；

第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；

第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，

所述基板具备：

基板主体；

第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料分别与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接，

从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述导电性材料的顶点的高度为从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离的1.27倍以下。

5.根据权利要求4所述的安装结构，其特征在于，

从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离为从该第一焊盘电极或该第二焊盘电极到位于最接近所述基板的位置的所述电容器导体由该第一端面或该第二端面露出的部分的高度。

6.根据权利要求4或5所述的安装结构，其特征在于，

所述第一焊盘电极被分割为第一焊盘部及第二焊盘部，

在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述层叠体的相邻的角重叠。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的安装结构，其特征在于，

所述导电性材料为焊锡。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的安装结构，其特征在于，

所述安装面到最接近该安装面的所述电容器导体的距离比与所述安装面对置的面到最接近该面的所述电容器导体的距离大。

9.根据权利要求8所述的安装结构，其特征在于，

在所述安装面与最接近该安装面的所述电容器导体之间设置有虚设导体。

10.一种安装结构，其是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，

所述电子部件具备：

长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于与层叠方向正交的方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；

多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；

第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；

第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，

所述基板具备：

基板主体；

第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料分别与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接，

所述第一焊盘电极被分割成第一焊盘部及第二焊盘部，

在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述第一端面的中心不重叠，

在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述导电性材料与所述第一端面的中心不重叠。