[发明专利]散热装置组合结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热装置组合结构，尤指一种可增加拆装便利性，且可符合各种扣合压力需求的散热装置组合结构。

背景技术

按，目前所使用的电脑，其内部设在电路板上的微处理器，由于科技的近部及使用的需求。使得其运算速度有越来越快的趋势，相形之下微处理器为了提供高速运算的功能，必然产生高热，此时必须通过散热片及所设置的风扇予以迅速散热，使其达到正常的运转，否则将使微处理器受到损坏或影响到其原有的效能。

请参阅图lA、图lB为公知的散热装置组合结构的立体分解图，是在发热电子元件10的表面贴设有一散热单元11，以将发热电子元件10产生的热量散发;为了使得由高热传导系数金属材料制作的散热单元11与发热电子元件10表面层紧密粘贴，进以提高效率，如图lA利用至少一扣环12将散热单元11与发热电子元件10相接在一起，并利用弹簧13螺丝14将该散热单元11固定于电路板15上，弹簧13螺丝14为弹簧13套在螺丝14上所形成的组件。散热单元11上设有多个孔洞111，所述螺丝]4穿过该孔洞11]并与电路板15上的孔洞151相固合。再与扣环12相结合;亦或如图lB示，公知散热装置组合结构具有一扣具16，是将散热单元11卡设于该扣具16内，并逐一利用弹簧13螺丝14以将所述扣具16可牢固地固定于电路板15上。

由于公知不同种类的散热单元，需搭配特殊的扣件，如此使得扣环或扣具的通用性较窄，进而增加成本及组装时间;且因需搭配不同的散热单元而有不同的扣环或扣具，使得扣环或扣具无法承受各种压力的需求。

除此之外，公知扣环或扣具的结构，当需进行散热单元与发热电子元件之间拆装时，必须通过额外工具辅助才可完成拆装动作，造成便利性较低。

以上所述，公知技术具有下列的缺点:

1.拆装非常不便;

2.通用性较窄;

3.无法符合各种扣合压力需求。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的友明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种可增加便利性的散热装置组合结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可提高扣件通用性的散热装置组合结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可符合各种扣合压力需求的散热装置组合结构。

为达上述目的，本发明提供一种散热装置组合结构，提供一基板并一侧贴设有一发热单元，该散热装置组合结构包括一散热单元、至少一扣件及至少一固定件，该散热单元贴设于该发热单元相对该基板另一侧处，并该散热单元周侧向外延伸有至少一卡扣段，所述扣件固设于所述基板上，该扣件开设至少一开孔及至少一孔洞，所述卡扣段对应卡设于该开孔处，所述固定件套设有一弹性件，该固定件对应贯设所述孔洞以令该扣件固定于所述基板上。

通过本发明此结构的设计，通过所述固定件对应贯设于所述孔洞，以令该扣件可牢固地固定于所述基板上，而该散热单元向外延伸的卡扣段对应卡设于该扣件所开设的开孔内，于使用者进行拆装动作时，只需将前述的扣件朝该散热单元的相反万向向外扳开，此时即可轻松且直接地将该散热单元取下，不需额外使用任何工具即可完成拆装动作，进以达到拆装便利的效果者;且因散热单元具有各式各样的结构，通过前述的扣件，即不需因不同的散热单元而搭配不同种类的扣件，进而达到通用性较广并节省成本。

除此之外，通过该固定件上所套设的弹性件具有伸缩功能，可调整所述弹性件以达到各种扣合压力，进以符合各种不同压力的需求。

附图说明

图lA为公知散热装置组合结构的立体分解图;

图lB为公知散热装置组合结构的另一立体分解图;

图2A为本发明散热装置组合结构的第一实施例的立体分解图;

图2B为本发明散热装置组合结构的第一实施例的立体组合图;

图3为本发明散热装置组合结构的第二实施例的立体组合图;

图4A为本发明散热装置组合结构的第三实施例的立体分解图;

图4B为本发明散热装置组合结构的第三实施例的立体组合图;

图5为本发明散热装置组合结构的第四实施例的立体组合图;

图6A为本发明散热装置组合结构的第五实施例的立体分解图;

图6B为本发明散热装置组合结构的第五实施例的立体组合图。

符号说明

基板20

发热单元21

散热单元22

卡扣段221

扣件23