[发明专利]一种高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该制备方法的工艺步骤和条件如下：

（1）先将含苯并咪唑结构的芳香二胺单体（I）与含苯并噁嗪及苯并噁唑结构的芳香二胺单体（II）的混合物溶于N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）中，然后加入与芳香二胺单体混合物等物质的量的芳香二酐单体（III），并在0~40 ^oC下，搅拌5~10小时，生成中间体聚酰胺酸；

随即进行溶液热酰亚胺化处理，即加入适量带水剂二甲苯或氯苯，使混合溶液的回流温度控制在150~190 ^oC范围内，持续搅拌12~48小时，得到均相的聚酰亚胺溶液；完全蒸出带水剂，停止加热，待其自然冷却，将反应液倒入高速搅拌的甲醇中，得到沉淀物；所得沉淀物先后经甲醇和无水乙醚充分洗涤、过滤、自然干燥后，在真空120℃下继续干燥24h，得聚酰亚胺粉末；

（2）将所制备得到的聚酰亚胺粉末溶解在非质子极性溶剂中，并配制成固含量为10~25%的聚酰亚胺溶液，将所得聚酰亚胺溶液涂覆在厚度为6~35微米的电解铜箔或经化学处理的压延铜箔，控制液膜在溶剂挥发后的厚度为6~25 微米，于高温烘道中，在氮气保护下分别在80 ^oC、120 ^oC、160 ^oC及210 ^oC下各1小时除去溶剂，缓慢冷却至室温即制得高粘接无胶型挠性覆铜板。

2.如权利要求1所述的高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（1）中所用的含苯并咪唑结构的芳香二胺单体（I）为：6-氨基-2-（3-氨基苯）苯并咪唑（BIA），其化学结构式如下所示：

     （BIA）。

3.如权利要求1所述的高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（1）中所用的含苯并噁嗪及苯并噁唑结构的芳香二胺单体（II）为：2-羟基-7-氨基-2-甲基-3-(6-氨基苯并噁唑)-1,4-苯并噁嗪 (DMBB)、2-羟基-7-氨基-2-三氟甲基-3-(6-氨基苯并噁唑)-1,4-苯并噁嗪 (DFBB)、2-羟基-7-氨基-2-苯基-3-(6-氨基苯并噁唑)-1,4-苯并噁嗪 (DPBB)中的一种或多种的混合物，其物质的量在总的芳香二胺单体混合物中占60~30 mol%，其化学结构式如下所示。

4.             

如权利要求1所述高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（1）中所用的芳香二酐单体（III）为：3,3',4,4'-联苯四酸二酐（BPDA）、3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐（ODPA）及4,4-六氟异丙基邻苯二甲酸酐（6FDA）中的一种或多种的混合物，其物质的量总和与芳香二胺单体混合物物质的量总和相等，其化学结构式如下所示。

5.如权利要求1所述的高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（1）中所述的芳香二胺与芳香二酐聚合反应生成聚酰胺酸的反应温度为0~40℃，聚合反应时间为5~10小时。

6.如权利要求1所述的高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（1）中所述的聚酰胺酸溶液热酰亚胺化处理过程中所加入的带水剂为二甲苯或氯苯。

7.如权利要求1所述的高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（1）中所述的聚酰胺酸溶液热酰亚胺化处理过程中的回流温度控制在150~190 ^oC范围内，回流持续时间为12~48小时。

8.如权利要求1所述的高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（2）中所述的非质子极性溶剂为N-甲基-2吡咯烷酮（NMP）、N,N’-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N’-二甲基乙酰胺(DMAc)中的一种或数种混合物，配制所得的聚酰亚胺溶液的固含量为10~25%。

9.如权利要求1所示的无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（2）中所述铜箔为经单面粗化处理的电解铜箔或经化学处理的压延铜箔，其厚度为6~35微米。

10.如权利要求1所述的高粘性无胶型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该方法步骤（2）中脱除溶剂的处理方式为：于高温烘道中，在氮气保护下分别在80 ^oC、120 ^oC、160 ^oC及210 ^oC下各1小时除去溶剂。