[发明专利]一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法

权利要求书

1.一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法，在消泡剂组分中引入改性硅聚醚，所述消泡剂由以下组分组成：

（A）改性硅聚醚，以改性硅聚醚的用量为100份计，首先将20~50份聚有机含氢硅氧烷和10~15份乙烯基聚有机硅氧烷混合均匀，在70~100℃加催化剂，并在此温度下保温0.1~1h；然后加入40~60份聚醚，并再加入催化剂，升温至110℃~150℃反应0.5~2h，降至室温得到所述改性硅聚醚，改性硅聚醚的用量为消泡剂总质量的20~50%；

（B）低碳醇醚，用量为消泡剂总质量的0.5~25%；

（C）乳化剂，为非离子型乳化剂，用量为消泡剂总质量的1~5%；

（D）水，用量为消泡剂总质量的为50~70%；

所述的消泡剂由以下方法制备：

将改性硅聚醚和低碳醇醚混合均匀，然后向其中加入乳化剂，搅拌均匀后向上述混合物中加入水，充分搅拌混匀即可。

2.权利要求1所述的一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法，其中（A）中的聚有机含氢硅氧烷至少含一种如下结构通式：

(CH₃)₃Si((CH₃) H Si O)_a ((CH₃)₂SiO)_bSi(CH₃)₃

下标a是2~80的整数，下标b是1~300的整数，每个分子具有至少2个硅键合的氢原子，所述的聚有机含氢硅氧烷在25℃时的动力粘度为20～500mPa·s。

3.权利要求1所述的一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法，其中（A）中的聚醚的结构通式为：

MO(EO)_d(PO)_eR¹

式中，R¹相同或不同，为氢原子或一价的取代或非取代的碳原子数为1~4的烃基，包括甲基、乙基、丙基、丁基；M为碳原子数为3~10的不饱和烃基，选自丙烯基、α-丁烯基、α-戊烯基、α-己烯基、α-庚烯基、α-辛烯基、α-壬烯基、α-癸烯基；d为1~60的整数，e为0~50的整数。

4.权利要求1所述的一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法，其中（A）中的乙烯基聚有机硅氧烷的结构通式为：

CH₂=CH(CH₃)₂SiO ((CH₃)₂SiO)_fSi(CH₃)₂CH=CH₂

下标f是10~600的整数，乙烯基聚有机硅氧烷在25℃时的动力粘度为50～1,000mPa·s。

5.权利要求1所述的一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法，其中低碳醇醚的结构通式为H(CH₂)_nO(H (CH₂)_pCHCH₂O)_mH，其中p为0或1，n为0~20的整数，m为0~5的整数，m+n+p≥1 。