[发明专利]多层线路板以及其制造方法

权利要求书

1.一种多层线路板，其特征在于，该多层线路板，包括：

一线路基板，包括：

一基板层，以及

一金属图案层，贴附于该基板层上；

一绝缘基板，位于该金属图案层上，其具有：

一黏着层，贴附于该金属图案层上，

一绝缘层，贴附于该黏着层上，以及

至少一第一孔洞，贯穿该绝缘基板，并暴露出该金属图案层，该第一孔洞的孔径是从该第一孔洞的开口向该金属图案层递减；

至少一第二孔洞位于该基板层，该第二孔洞暴露出金属图案层，该第二孔洞的孔径是从该第二孔洞的开口向该金属图案层递减；

至少一第一纳米银导电柱，填入该第一孔洞，并电性连接该金属图案层，其中形成该第一纳米银导电柱于该第一孔洞之中的方法包括：

设置一第一屏蔽板于该绝缘层上，该第一屏蔽板具有至少一第一镂空处，该第一镂空处暴露出该第一孔洞，且该第一镂空处的面积大于该第一孔洞的开口面积；

涂布一第一纳米银材料于该第一屏蔽板上，该第一纳米银材料会填满该第一孔洞；以及固化该第一纳米银材料；

至少一第二纳米银导电柱，填入该第二孔洞并电性连接该金属图案层，其中形成该第二纳米银导电柱于该第二孔洞之中的方法包括：

设置一第二屏蔽板于该基板层上，该第二屏蔽板具有至少一第二镂空处，该第二镂空处暴露出该第二孔洞，且该些第二镂空处的面积大于该第二孔洞的开口面积；

涂布一第二纳米银材料于该第二屏蔽板上，该第二纳米银材料会填满该第二孔洞；以及固化该第二纳米银材料；

一第一银浆层，覆盖该绝缘层以及该第一纳米银导电柱，并借助于该第一纳米银导电柱电性连接该金属图案层；

一第二银浆层，覆盖该基板层以及该第二纳米银导电柱，并且借助于该第二纳米银导电柱电性连接该金属图案层；

一第一保护层覆盖该第一银浆层；以及

一第二保护层覆盖该第二银浆层。

2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第一孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。

3.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第二孔洞的最小孔径为0.1mm，最大孔径为0.2mm。

4.如权利要求1所 述的多层线路板，其特征在于，该第一银浆层的厚度为4-12μm。

5.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第二银浆层的厚度为4-12μm。

6.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该基板层的厚度为12μm。

7.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该绝缘基板的厚度为27μm，该黏着层的厚度为15μm，该绝缘层的厚度为12μm。

8.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，该第一银浆层为第一线路图案层，而该第二银浆层为第二线路图案层。