[发明专利]半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件有效
| 申请号： | 201310047921.9 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103077901A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 余政贤;陈奕廷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 应用 形成 | ||
1.一种半导体封装件的封装方法，其特征在于，包括：
提供一上模及一下模，该上模包括一可形变元件；
设置一基板及一芯片于该下模上，其中该芯片设于该基板上且位于该可形变元件正下方并具有一上表面；
合模该下模与该上模形成一模穴，该可形变元件挤压该芯片而形成一环状突部，该环状突部的一底面低于该芯片的该上表面，且该下模与该上模在合模后，该模穴的一顶面对齐或高于该芯片的该上表面；以及
填充一封装材料于该下模与该上模之间的该模穴内，其中该封装材料包覆该芯片且覆盖该模穴的该顶面。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于合模该下模与该上模的步骤中，该环状突部的该底面高于该芯片的一下表面。
3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，于设置该芯片及该基板于该下模的步骤中，该芯片以一电性接点设于该基板上；于填充该封装材料于该模穴内的该步骤中，该封装材料填充于该芯片与该基板之间而包覆该电性接点。
4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该下模包括：
一下模体，具有一凹部；以及
一承载板，设于该下模体的该凹部；
于设置该芯片及该基板于该下模的该步骤中，该基板设于该承载板上。
5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该可形变元件由橡胶制成。
6.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
一基板；
一芯片，具有一面对基板的第一表面及一远离该基板的第二表面；以及
一封装体，包覆该芯片，该封装体具有一凹槽及一上表面，该封装体的该上表面高于或对齐于该芯片的该第二表面，该凹槽具有一底面，其中该凹槽与该封装体的该上表面相连且露出该芯片的该第二表面，且该凹槽的该底面低于该芯片的该第二表面。
7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该凹槽露出该芯片的整个该第二表面。
8.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该芯片具有一侧面，该封装体覆盖该芯片的该侧面的至少一部分。
9.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该凹槽包括一第一子凹槽及一第二子凹槽，该第一子凹槽露出该芯片的该第二表面，而该第二子凹槽环绕该芯片的一侧面。
10.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该凹槽的该底面高于该芯片的下表面。
11.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：
一电性接点，位于该芯片的该第一表面与该基板之间而电性连接该芯片与该基板；
其中，该封装体形成于该芯片与该基板之间而包覆该电性接点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
