[发明专利]阵列基板及其检测方法和检测装置有效
| 申请号: | 201310046771.X | 申请日: | 2013-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN103969853A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | 冀新友;郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1335;G02F1/1362;G02B5/20 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张颖玲;程立民 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 及其 检测 方法 装置 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域;更具体地,涉及一种阵列基板及其检测方法和检测装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)因其体积小,功耗低、无辐射等特点,在当前的平板显示器市场占据了主导地位。TFT-LCD由阵列基板和彩膜基板对盒形成。在阵列基板中相互交叉地配置限定像素区域的栅极扫描线和数据信号线,并在各像素区域中配置像素电极和薄膜晶体管。
当前的TFT-LCD制造工艺中,亮线和亮点是制造过程中的主要不良。其中,亮线不良大部分是由于灰尘引起的栅极扫描线或者数据信号线断开型不良,表现在显示屏上就是不随着屏幕色彩变化的亮线。亮点不良则有多种原因,例如灰尘,薄膜残留等等。针对4-掩模(4-mask)技术而言,最主要的两种不良是GT Bridge(Gray Tone Bridge,搭接导通)和沟道断开,分别是由于沟道部分a-Si残留和a-Si被刻蚀太多引起的亮点不良。这两种不良在生产过程中很难发现,只有到了阵列测试(array test)阶段,才可以实现对于GT Bridge的检出。对于沟道断开型的不良,如果沟道部分没有完全断开的话,它的充放电功能还可以完成,则在阵列测试阶段也很难被发现。只有到了液晶盒测试阶段,才会以条纹不良的形式表现出来。
综上所述,所有这些不良最快也要在阵列测试阶段才能被检测出来,而沟道断开型的不良一直到液晶盒测试阶段才能检出。这样就造成设备调整时间的滞后,使得不良持续发生,产生大批相似的不良。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供阵列基板及其检测方法和检测装置,可以实现对阵列基板生产过程中出现的断开型不良的早期检测,从而可以尽早实现不良原因的发现和消除,提高生产效率和产品良率。
一种阵列基板,包括设置在基板上的待检测结构,所述待检测结构的下方设置有用于检测待检测结构是否断开的附加层,所述附加层的颜色与待检测结构的颜色不同并且图案形状一致。
所述待检测结构为下述结构的至少一种:栅极、栅极扫描线、数据信号线、有源层、源极、漏极。
所述附加层的上方还设置有透明保护层。
所述附加层为铜层、硅的氧化物层、硅的氮化物层和加有染色剂的聚酰亚胺层中的一种。
附加层和透明保护层的厚度均不大于
一种用于上述的阵列基板的检测方法,包括:
向形成有附加层的阵列基板上照射白光;
如果经过所述阵列基板反射后的光线的颜色有附加层的颜色,则对应所述附加层颜色的待检测结构发生断开型不良;如果经过所述阵列基板反射后的光线的颜色没有附加层的颜色,则所述待检测结构没有发生断开型不良;
在判断反射光的颜色时,在反射光的光路上设置一与所述附加层颜色相同的滤光单元,通过透过滤光单元的光来判断经过所述阵列基板反射后的光线的颜色。
一种用于上述阵列基板的检测装置,包括:测试基台、光源及滤光单元;所述测试基台用于放置待检测的阵列基板,所述光源为白光光源,用于向形成有附加层的阵列基板上照射白光,所述滤光单元用于过滤与所述附加层颜色不相同的光。
所述滤光单元为与所述附加层颜色相同的滤光片。
还包括光检测单元,所述光检测单元用于识别与所述附加层颜色相同的光。还包括外罩,所述光源和所述滤光单元分别位于所述测试基台两侧的上方,且所述光检测单元位于所述滤光单元的上方,所述外罩位于整个检测装置的外侧用于容纳所述检测装置。
综上所述,通过在阵列基板中形成与待检测结构不同的颜色的附加层,并检测阵列基板反射光线的颜色,可实现对于阵列基板图形断开型不良的早期检测,及时发现阵列基板中的断开型不良,从而能尽早调整设备,减少不良品的产生。
附图说明
图1为阵列基板结构中发生沟道断开型不良的平面示意图;
图2为图1中A1-A1向的剖面图;
图3为对应于图2的正常阵列结构的剖面图;
图4为根据本发明第二实施例的具有第二附加层的阵列基板结构的平面示意图;
图5为图4中A2-A2向的剖面图;
图6为检测阵列基板中断开型不良的装置的结构示意图。
附图标记说明:
1-栅极; 2-源/漏极; 3-有源层;
5-像素电极;6-沟道下方有源层断开型不良;7-数据信号线断开型不良;
8-基板; 9-栅绝缘层;10-钝化层;
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