[发明专利]NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物有效
| 申请号： | 201310032660.3 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103295709A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 三浦忠将;田代英辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 半导体 陶瓷 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物，其至少包含锰和钴作为主成分，其特征在于，还同时包含铝和钛这两种元素作为添加成分。
2.如权利要求1所述的NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物，其特征在于，将所述主成分的含量设为100重量份时，所述钛的含量换算成TiO2为9.2重量份以下。
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