[发明专利]封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特在在于，包括： 一IC裸晶，多个裸晶焊垫形成在所述IC裸晶表面； 一柔性封装基板，多个上部焊垫形成在所述柔性封装基板的上表面及多个下部焊垫形成在所述柔性封装基板的下表面；以及 多个凸块，预先形成在所述柔性封装基板的上表面，所述凸块分别具有不同的高度，与所述上部焊垫分别对应，与所述柔性封装基板的上表面接合的所述凸块分别与所述裸晶焊垫接合，用以对所述IC裸晶封装。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，形成于所述上表面的所述上部焊垫中，至少一焊垫与其它焊垫处于不同平面内。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括一电路板，所述电路板具有多个电路板接点，所述柔性封装基板的所述下表面形成的所述下部焊垫分别通过锡球与所述电路板接点接合。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸块与所述上部焊垫接合部分的宽度大于所述凸块对应所述裸晶焊垫接合部份的宽度。

5.一种封装方法，其特征在于，包括下列步骤： 提供一IC裸晶，多个裸晶焊垫形成于所述IC裸晶表面； 提供一柔性封装基板，多个上部焊垫形成于所述柔性封装基板上表面及多个下部焊垫形成于所述柔性封装基板下表面； 形成多个凸块在所述柔性封装基板的所述上表面，所述凸块分别具有不同的高度；以及 使所述IC裸晶具有所述裸晶焊垫表面朝向所述柔性封装基板的上表面，所述裸晶焊垫分别接触所述凸块后，实施加压或加热以进行所述柔性封装基板对所述IC裸晶的封装。

6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，形成于所述上表面的上部焊垫中，至少一焊垫与其它焊垫处于不同平面内。

7.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述加压或加热的步骤后进一步包括一分别于所述下部焊垫上形成锡球的步骤。

8.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在提供所述柔性封装基板的步骤前，进一步包括一将该柔性封装基板自一载板平台分离的步骤。

9.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在形成锡球的步骤后更包括一步骤： 提供具有多个电路板接点的一电路板，使所述电路板接点朝向所述柔性封装基板的下表面，所述锡球分别接触所述电路板接点后，实施加压或加热以进行所述柔性封装基板对所述电路板的接合。