[发明专利]曝光装置、及元件制造方法

说明书

本申请是申请日为2005年11月18日，申请号为200580038725.9的发明名称为“位置测量方法、位置控制方法、测量方法、装载方法、曝光方法及曝光装置、及元件制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于位置测量方法、位置控制方法、测量方法、装载方法、曝光方法及曝光装置、以及元件制造方法，更详言之,是关于位置测量方法,用来测量以可拆装方式装载于移动体上的板件的位置资讯；利用该位置测量方法的位置控制方法；测量方法，用来测量搭载在移动体上，用以装载物体的板件(形成有开口)的资讯；利用该测量方法的物体的装载方法；利用该装载方法的曝光方法及适于实施该各方法的曝光装置；以及使用该曝光装置或该曝光方法的元件制造方法。

背景技术

现有习知，在供制造半导体元件(集成电路)、液晶显示元件等电子元件的微影步骤中，透过投影光学系统，将光罩或标线片(以下统称为“标线片”)的图案像转印于涂布有光阻(感光剂)的晶圆或玻璃板件等感光性物体(以下称为“晶圆”)上的复数个照射区域，主要是使用步进重复方式的缩小投影曝光装置(步进机)或步进扫描方式的投影曝光装置(扫描步进机(亦称扫描机))等。

然而，随着半导体元件的高集成化，电路图案的微细化，为了谋求提高投影曝光装置所具备的投影光学系统的解析度，曝光用光的波长(曝光波长)逐渐变短，并且,投影光学系统的数值孔径(NA)逐渐增大。另一方面,由于该些曝光波长的变短及投影光学系统的NA增大(大NA)，而使焦点深度变小。曝光波长将来确实会更短，如此若焦点深度太小，则会产生曝光动作时聚焦裕度不足之虞。

因此，就实质缩短曝光用波长，且与空气中相较，增大(增广)焦点深度的方法而言，最近利用液浸法的曝光装置备受瞩目。就利用此液浸法的曝光装置而言，已知有以水或有机溶剂等液体局部填满投影光学系统下面与晶圆表面之间的状态下，进行曝光(例如，参照专利文献1)。在记载于该专利文献1的曝光装置中，液体中的曝光用光波长，是利用空气中的1/n倍(n是液体的折射率，通常为1.2~1.6左右)的特性来提高解析度，并且，与该解析度同样的解析度与未利用液浸法所得到的投影光学系统(能制造此种投影光学系统)相较，能扩大n倍焦点深度，亦即与空气中相较，实质上能扩大n倍焦点深度。

然而，最近提出，在曝光装置的晶圆载台，在保持于晶圆载台的晶圆周围，配置形成与晶圆大致呈一致的平坦部且能拆装的板件。将此种能拆装的板件使用在晶圆载台的情形，必须正确了解板件的位置。

又，于晶圆载台使用板件的情形，必须于该板件的中央部形成晶圆定位用的开口(例如，半导体晶圆的情形，使用圆形开口)，但例如，板件的圆形开口真圆度低，成为变形圆形或椭圆形的情形，晶圆外周面与开口内周面间隙会变成不一样，而产生晶圆与板件的开口内壁面接触、或在板件的开口内无法插入晶圆等不良情况之虞。

又，因板件的开口与晶圆间的间隙非常窄，故装载晶圆时，若晶圆与板件的相对位置未正确对位，则晶圆装载动作变成不易进行。

又，使用液浸法的曝光装置的情形，在板件的开口边缘与晶圆外周边缘之间隙宽的部分，会有液体渗入之虞。

(专利文献1)国际公开第99/49504号文本

发明内容

从第1观点来看，本发明的位置测量方法，是测量以可拆装方式搭载于移动体上的既定形状的板件的位置资讯，其包含：

外周边缘位置取得步骤，是一边以界定其移动座标系统的测量装置测量该移动体的位置，一边检测该板件的一部分，并根据其检测结果与对应的该测量装置的测量结果，来取得该板件外周边缘的位置资讯。

依此，能将移动体(以可拆装方式搭载既定形状的板件)的位置，以限定其移动座标系统的测量装置来测量，且检测该板件的一部分,根据其检测结果与对应的该测量装置的测量结果,来取得该板件外周边缘的位置资讯。因此，在该测量装置所界定的移动座标系统上，能管理板件外周边缘的位置。

从第2观点来看，本发明的位置控制方法，是用以控制以可拆装方式搭载板件的移动体的位置；根据使用本发明的位置测量方法所测量的该板件外周边缘的位置资讯，控制该移动体的位置。

依此，因根据使用本发明的位置测量方法所测量的该板件外周边缘的位置资讯，控制该移动体位置，故能考量板件外周边缘的位置，来管理移动体的位置。

如此，本发明的位置控制方法能使用于曝光装置。因此，从第3观点来看，本发明的第1曝光装置，亦可使用本发明的位置控制方法。