[发明专利]具有板对板连接器的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，包括：

凹入和孔中的至少一个，具有连接部分，所述连接部分被暴露，以电连接到另一电路板的连接器头部的连接部分；

端子，位于电路板上；

导线，用于连接端子和连接部分。

2.如权利要求1所述的电路板，其中，连接部分形成在所述凹入和孔中的至少一个的内壁处。

3.如权利要求2所述的电路板，其中，连接部分形成为多个，并沿着电路板的厚度方向延伸。

4.如权利要求3所述的电路板，其中，连接部分从所述凹入和孔中的至少一个的内壁突出。

5.如权利要求3所述的电路板，其中，所述凹入和孔中的至少一个通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而与连接器头部可操作地连接。

6.如权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：

结合目标电路板，包括具有结合目标连接部分的连接器头部、结合目标端子和用于连接结合目标端子和结合目标连接部分的另一导线，

其中，所述凹入和孔中的至少一个和连接器头部通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而可操作地连接，连接部分电连接到结合目标连接部分。

7.一种制造电路板的方法，所述方法包括：

准备板；

形成电路，使得导线穿过电路板将被钻孔和将凹入中的至少一个的位置的交界；

形成凹入和孔中的至少一个，使得导线的连接部分被暴露，以电连接到另一电路板的连接器头部的连接部分。

8.如权利要求7所述的方法，其中，连接部分形成在所述凹入和孔中的至少一个的内壁处。

9.如权利要求8所述的方法，其中，连接部分对应于沿着电路板的厚度方向延伸的多个连接部分。

10.如权利要求9所述的方法，其中，连接部分从所述凹入和孔中的至少一个的内壁突出。

11.如权利要求10所述的方法，其中，所述凹入和孔中的至少一个通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而与连接器头部连接。

12.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括：

准备结合目标电路板，所述结合目标电路板包括具有结合目标连接部分的连接器头部、结合目标端子和用于连接结合目标端子和结合目标连接部分的另一导线，

其中，通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而可操作地连接所述凹入和孔中的至少一个和连接器头部，使得连接部分电连接到结合目标连接部分。