[发明专利]带载体的金属箔

说明书

技术领域

本发明涉及在层压基板(无芯基板、全层积层基板)的制造中使用的带载体的金属箔。

背景技术

相关的例子I

近几年，对更轻、更薄以及更小的电子设备等的需求不断，作为该电子设备等的基本部件的印刷布线板的多层化、金属箔电路的高密度化、以及将基板的厚度减薄至极限的厚度变薄的需求强烈。

专利文献1中提出的相关的基板，在被称作CCL(Copper Clad Laminate)的覆铜层压板，层压了预成型料(用环氧树脂浸渍玻璃纤维布并使之半固化而成)以及铜箔之后，反复进行电路形成等工序(积层工序)，从而形成多层构造。

但是，随着层压基板的厚度变薄，对CCL的厚度也要求厚度变薄。近几年，开发了厚度20μm左右的极薄CCL，在极薄基板的量产工序中采用。

CCL具有作为形成多层构造时的底板(用于保持平坦的支承体)的功能，但随着CCL的厚度变薄，CCL失去作为用于保持平坦的支承体的功能，从而在量产工序中产生各种问题。

相关的例子II

尝试了使用SUS(Stainless Used Steel)中间板之类的金属板作为底板。具体而言是如下无芯基板，即、使用粘着剂在金属板粘合铜箔，并在其上形成累积层。

如图1(a)～(d)、图2(a)～(c)、图3(a)～(d)所示，首先，使用粘着剂104在金属(SUS)＝基材101的两面层压铜箔103。接下来，在层压预成型料(PP)102以及铜箔103之后进行外形加工，并进行通孔加工(ビア加工)、电路形成(积层工序)。通过反复进行上述过程来生产由全层积层构成的无芯基板(虽未图示，但在每个层压层进行外形加工)。该工序中，使用SUS中间板作为无芯基板的载体。由于在该载体的表背分别一张一张形成无芯基板，所以有例如在一次镀层工序中能够加工两张基板的优点，从而生产率变高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-272589号公报

发明内容

然而，如上述的相关的例子I那样，在使用了极薄的CCL的情况下，由于CCL是如纸那样薄的材料，所以无法通过一般的蚀刻线。

特别是，在用辊搬运极薄基板时，CCL因其自重而折弯，在辊间脱落，从而在层压作业中容易产生皱纹、折叠，而产生合格率恶化的问题。

另外，极薄的CCL包括内部形变。也就是说，在CCL制造时预成型料因聚合而移至C阶段(最终阶段的固化)并固化稳定，但此时伴随固化收缩。

由于CCL包括该收缩形变，所以在CCL的三层构造中，因对称效果(铜箔从两面支承的状况)而不产生翘曲、收缩，但在蚀刻除去的情况下，在该部分产生翘曲以及收缩，从而在下一工序的刻画图案时的对准(图案的对位)作业、以及缩放比例作业(针对掩膜的倍率设定)变为不可行。

例如，蚀刻除去单面整体的情况下的极薄CCL释放预成型料的收缩形变，并且变形为筒状，从而下一工序的加工变得困难。

并且，如相关的例子II那样，在使用了金属板的方法中，由于电路形成时的蚀刻或者镀层工序而洗提金属成分，从而产生污染蚀刻或者镀层溶液的问题。

另外，在使用了金属板的方法中，在基材101与铜箔103之间具有微粘着层。这是由于在生产无芯基板100后需要容易剥离基材101。

在使用了金属板的方法中，由于在外形加工工序中使金属板端部露出，所以成为微粘着结构的金属板与铜箔103之间的界面容易剥离，从而当在蚀刻或者镀层加工中浸渍于药液时，药液从金属板与铜箔103的微粘着部界面侵入，而对后工序有不良影响。

另一方面，在最终工序的拆卸时，优选铜箔103层与金属板的界面容易剥离。也就是说，在生产工序中成为希望尽量稳固地粘合使药液不侵入、但在拆卸时需要容易剥离的权衡的关系。

并且，在拆卸后的无芯基板100的表面残留粘着剂104，但由于粘着剂104一般是非水溶性的，所以需要通过物理研磨或者化学研磨工序来将其除去。

然而，均匀地除去粘着剂104是困难的，并且不可避免地对后工序的电路形成有影响。

本发明的目的在于提供能够提高层压基板的制造作业性的带载体的金属箔。

本发明的方案的带载体的金属箔的主旨在于，具备：板状的载体；在上述载体的至少一个面层压的金属箔；以及相互固定上述载体的周围和上述金属箔的周围的固定部。

另外，优选上述固定部是设置在上述载体与上述金属箔之间且上述载体的周围和上述金属箔的周围的粘着剂。