[发明专利]光波导、光配线部件、光波导模块及电子设备在审

专利信息
申请号: 201280070191.8 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN104126138A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 森哲也;守谷公雄 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 波导 光配线 部件 模块 电子设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及光波导、光配线部件、光波导模块及电子设备。

本申请基于2012年2月27日在日本申请的特愿2012-040798号要求优先权,在此引用其内容。

背景技术

已开发出使用光载波来传送数据的光通信技术,近年来,作为用于将该光载波从一个地点导向其它地点的方式,光波导逐渐普及。这种光波导具有线状的芯部和以包覆其周围的方式设置的包覆部。芯部由对光载波的光实质上透明的材料构成,包覆部由折射率低于芯部的材料构成。

在光波导中,从芯部的一端导入的光在与包覆部的边界边进行反射边被输送至另一端。在光波导的入射侧配置有半导体激光器等发光元件,在射出侧配置有光电二极管等受光元件。从发光元件入射的光在光波导内传播,由受光元件接收,基于所接收的光的闪烁图案或其强弱图案进行通信。

已经研究了将这种光波导用于超级计算机、大规模服务器等。以往的超级计算机是通过将安装有半导体元件、电子部件等的电路基板多数收纳在机架内并使它们相互电连接而构建的。研究了在这种构成中,以利用光纤进行的光连接来替代例如电路基板内的电连接、电路基板间的电连接以及架子间的电连接。通过该替代,可以实现信息传输的大容量化、高速化、节能化等,可以期待超级计算机性能的提高。

作为担负这种光连接的部件,研究了以使多个光纤彼此交叉的状态成束并在端部设置连接器的光纤片材(例如,参照专利文献1)。

为了利用该光纤片材替代电气配线,在电路基板上搭载受光发光元件以及连接器。然后,通过将电路基板侧的连接器与光纤带侧的连接器结合,进行光连接。另外,还研究了在光纤片材侧搭载有受光发光元件的装置。

然而,该光纤片材是用膜基材夹持光纤彼此的交叉部而形成的。因此,在光纤的交叉部,光纤彼此重叠,无法避免这部分的片材厚度变厚。因此,光连接操作时变得难以弯折,强行弯折时光纤可能被折断。因此,配线空间、配线操作受到各种制约。

另外,如果考虑耐折抗折性等,则难以使光纤进一步变细。因此,无法使相邻的光纤的芯部彼此的间隔变得比目前更狭窄,配线密度的提高受限。

专利文献

专利文献1:日本特开2004-126310号公报

发明内容

本发明的目的在于提供在不伴随厚度增加的情况下使芯部彼此交叉并且可高密度地形成芯部的光波导,具备上述光波导并能够实现光配线的简单化和节省空间化的光配线部件及光波导模块以及容易小型化的电子设备。

上述目的是通过下述(1)~(16)的本发明实现的。

(1)一种光波导,其特征在于,具有侧面包覆部和多个芯群,

上述多个芯群以芯群在同一平面上相互交叉的方式配置,上述芯群是至少一部分并列的多个芯部的集合体,

上述侧面包覆部以在上述各芯部的两侧面与芯部邻接的方式设置;

上述光波导的横截面包含高折射率区域和低折射率区域,

上述高折射率区域位于与上述各芯部对应的位置,折射率相对高,

上述低折射率区域位于与上述侧面包覆部对应的位置,折射率低于上述高折射率区域,

至少一部分或整体上折射率连续地变化的折射率分布通过上述区域形成。

(2)根据上述(1)所述的光波导,上述折射率分布是与分散于聚合物层且折射率与上述聚合物不同的折射率调节成分的浓度对应而形成的。

(3)根据上述(2)所述的光波导,上述折射率分布是对由折射率与上述聚合物不同的光聚合性单体分散于聚合物中的材料构成的上述聚合物层局部地照射光,使上述光聚合性单体移动、不均匀分布,从而使折射率的不均在上述层内产生而形成的。

(4)根据上述(1)~(3)中任一项所述的光波导,2个上述芯部相互交叉且上述芯部的光轴的交叉角为90°时,在上述2个芯部彼此的交叉部的传输损失为0.02dB以下。

(5)根据上述(1)~(4)中任一项所述的光波导,上述芯部的宽度为10~200μm。

(6)一种光配线部件,其特征在于,具有上述(1)~(5)中任一项所述的光波导和被设置于上述光波导的上述芯群的端部的连接器。

(7)根据上述(6)所述的光配线部件,上述光波导具有在上述芯部的中途或延长线上形成且转换上述芯部的光路的光路转换部。

(8)一种光波导模块,其特征在于,具有上述(1)~(5)中任一项所述的光波导和被设置于上述光波导的一面侧且与上述芯部光学连接的受光发光元件。

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