[发明专利]接触件制造用组合物、使用有该组合物的接触件、及接触件的制造方法有效
| 申请号: | 201280059062.9 | 申请日: | 2012-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN103975094A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | 石川阳子;前泽国芳 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C22C19/03;H01R13/03;H01R13/24;H01R43/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 贾静环 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接触 制造 组合 使用 方法 | ||
技术领域
本发明涉及接触件制造用组合物、使用有该组合物的接触件、及接触件的制造方法。具体涉及一种含有规定量的钴及硫且具有规定的平均粒径而表现出高杨氏模量并能够实现低冲程接触的接触件制造用组合物、使用有该组合物的接触件、以及接触件的制造方法。
背景技术
连接器广泛用于电子部件及缆线等与其他部件之间的装卸,以及用于在部品间或在缆线与部品之间进行功率、信号的收送。连接器具备由树脂等绝缘体构成的构架以及由金属构成的接触件。
关于所述接触件,需要将其压接(滑动接触)到例如电池电极等连接对象部品中的导电部件上。为了维持该接触,要求接触件发生弹性形变来承受该接触动作带给接触件的负荷。而当负荷解除时,要求接触件发生弹性形变而变回到施加负荷前的状态。
图5是一般的电池连接器所具备的一例接触件的纵截面图,图5的(a)表示的是未施加负荷时的状态,图5的(b)表示的是施加有负荷时的状态。
图中,200代表接触件,201代表由绝缘体所固定的保持部,202代表与导电部件进行滑动接触的接触部,203代表将保持部与接触部相连并能够发生弹性形变的弹性形变部,204代表作为接触对象的导电部件。
接触部202与导电部件进行滑动接触,于是弹性形变部203受到负荷而如图5的(b)所示那样发生弹性形变。所施加的负荷带给弹性形变部203的位移量即冲程越大,接触件200与导电部件204间的接触压力便越大。
近年,随着可运行各种应用程序的多功能手机(智能手机)等的电池电容量的增加,电池的尺寸也在增大。然后与电池尺寸的增大相反,手机的尺寸却要求小型化,因此业界期望将电池与基板相连的连接器的薄小化。
正如前述的,冲程越大,接触件与导电部件间的接触压力就越大。然而为了实现连接器的薄小化,就需要即降低冲程又维持接触压力。本说明书中,以下将足以供获得接触件所被要求的必要接触压力的冲程,也称为“低冲程”。
为了获得低冲程,亦即为了以低冲程获得所需的充分接触压力,构成接触件的材料需要具备较高的杨氏模量。
此外,若反复进行接触件的装卸,负荷时的应力就会超过容许应力,导致接触件发生劳损。因此需要将负荷时的应力控制在容许应力以下。为了将负荷时的应力控制在容许应力以下,需要使构成接触件的材料具有较高的0.2%耐力。
另外,由于所述接触件在其用途上需要通电,因此需要其具有高导电率。若导电率较低,便会因功率损耗而发热,进而导致无法通电。此外,从节能的观点看,也是需要减少功率损耗的。
再之,接触件随时间而生锈就会导致导电率下降,因此要求接触件具有一定的耐腐蚀性。
在另一方面,本领域中都知道铜及钴等金属会与聚酰亚胺等树脂发生反应而导致树脂劣化,这一现象称为“铜害”。接触件的保持部由于以一般的树脂为主成分,因此当发生铜害时会导致保持部的破损,进而得不到所需的充分接触压力。
因此,对于可能引起铜害的接触件,所能用的树脂的种类受到了限制,因此接触件的通用性无法扩展。
专利文献1揭示了一种用由锡组分比为5at%以上25at%以下的铜锡合金(Cu-Sn)形成的电铸层来制得的螺旋状接触件。专利文献1为了获得较高的0.2%耐性以及导电率,对锡的组分比进行了调整。
然而正如本发明的发明人在后述实施例7中发现的,所述铜锡合金的杨氏模量较低。因此认为,专利文献1是为了获得所需的充分接触压力而采取了冲程较大的螺旋状的。
另外,专利文献2揭示了一种用由钴组分比为1at%以上30at%以下且平均结晶粒径被调整在20nm以下的镍钴合金(Ni-Co)形成的电铸层来制得的弹性接触头。
专利文献2为了获得较高的0.2%耐力(屈服应力)而调整了钴的组分比,且调整了粒径。
但专利文献2揭示的弹性接触头要求平均结晶粒径必需在20nm以下。而正如本发明的发明人在后述实施例5中发现的,平均粒径为60nm的接触件制造用组合物的导电率会较低,因此认为所述弹性接触头的导电率也同样是较低的。
因此,专利文献2揭示的弹性接触头的用途估计仅限于如半导体检查装置这类无需高导电性的特殊情况。
[现有技术文献]
专利文献1:日本国专利申请公开“特开2007-95336号公报”;2007年4月12日公开。
专利文献2:日本国专利申请公开“特开2008-78061号公报”;2008年4月3日公开。
发明内容
[本发明所要解决的问题]
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