[发明专利]层压制品、用于形成层压制品的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及形成层压制品的工艺流程。具体地，本发明涉及一种用于形成层压制品的装置和方法。

背景技术

对于减小便携式电子制品尺寸的需求推动了对用于电子组件和制造电子组件的工艺中的互连材料的创新。

粘合剂作为一种互连材料，用于粘接各种基板(如聚碳酸酯、玻璃)和柔性薄膜基板，以形成层状制品或包括有显示面板组件的层压制品。

传统的层压工艺具有不期而遇的问题，诸如在层压制品中存在空气孔隙的问题。当层压制品用于具有观察区域的显示装置时，人们并不希望且通常不能接受在观察区域内存在空气孔隙。

此外，在层压工艺中，对粘合剂流动的控制是重要的考虑因素。例如，在第一基板上覆盖的目标区域被覆盖之前，当粘合剂在边缘处停止流动时，可能会发生“潜流”(under flow)。另外，当粘合剂流出覆盖的目标区域时，可能会发生“溢流”(overflow)，该粘合剂固化后会导致使用的层压制品的组件内的机械配件问题。进一步地，粘合剂的溢流可能导致例如显示组件的电子组件制造工艺中的问题。例如，粘合剂的溢流可能污染显示组件中相邻的部件，并导致制造过程中的运输困难。其结果是，在固化之前要求有额外的清洗步骤，并且这一额外的清洗步骤将增加制造过程的周期时间。

目前，有些制造方法中使用设置在基板覆盖区域周围的堤坝(dam)以形成堤坝区域，用于接收从基板覆盖区域溢流的液态粘合剂。堤坝在堤坝的各个角落处断开以形成排气出口，从而允许粘合剂中的气体排出。将液态粘合剂分配至第一基板上的堤坝区域内，然后挤压第二基板以粘接至第一基板。气体(如困在层压基板中的空气)可以从排气出口释放。

然而，这些制造方法要求地对粘合剂流动时间的严苛的控制，而粘合剂流动时间难以控制，因为粘合剂的流速会根据粘合剂粘度的不同而不同。进一步地，被困的空气孔隙仍会保留在层压制品中。

由于具有缺陷的基板组件不能被使用而又必须被处理，传统层压工艺中的上述问题导致制品产量低，这增加了制造成本。此外，粘合剂固化后的层压制品不能返工(reworked)。

发明内容

存在解决上述问题的需要，以获得更好的用于形成层压制品的加工收益。

根据本发明的一个方面，提供一种用于形成具有第一基板和第二基板的层压制品的方法。所述方法可以包括：将液态粘合剂施加在所述第一基板的表面上以将所述第一基板粘接至所述第二基板。位于所述第一基板的周边的所述液态粘合剂可以固化以便形成周向粘合剂壁结构，该周向粘合剂壁结构用于限制所述液态粘合剂在所述周向粘合剂壁结构内的运动。在真空环境中可以将压力施加在所述第一基板和所述第二基板之间的粘接区域，以逐渐地增加所述第一基板和所述第二基板之间的所述粘接区域以逐渐地将所述第一基板粘接至所述第二基板。所述液态粘合剂可以固化以粘接所述第一基板和所述第二基板从而形成所述层压制品。

在将所述液态粘合剂固化以形成所述周向粘合剂壁结构的步骤之前，可以刮除在所述第一基板上所述液态粘合剂不均匀的覆盖以维持所述液态粘合剂在所述第一基板上的均匀厚度。

所述液态粘合剂可以通过具有剪出孔的模板施加至所述第一基板的所述表面，所述剪出孔具有对应于所述第一基板的所述表面上的目标层压区域的形状。所述模板可以由不锈钢制成。

将压力施加至所述粘接区域可以包括：在所述第二基板和所述第一基板之间的所述粘接区域逐渐地增加之前，将所述第一基板倾斜至位于相对于所述第二基板倾斜的平面内。

倾斜所述第一基板可以包括：

提供位于偏压支撑件上的所述第一基板，该偏压支撑件构造为支撑所述第一基板；以及

在第一位置和第二位置之间偏压所述支撑件，其中，在所述第一位置，所述支撑件与所述倾斜的平面对齐，其中，在所述第二位置，在所述第一基板和所述第二基板的所述粘接区域逐渐增加的过程中，所述支撑件偏压以通过所述第一基板对所述粘接区域施加压力。

所述支撑件的第一端可以设置为关于基底枢转并且，所述偏压装置构造在所述基底和所述支撑件之间。

所述偏压装置可以包括偏压件，例如弹性件或橡胶垫或驱动件。所述驱动件可以为弹性偏压活塞组件。

所述偏压装置可以包括两个偏压件，该两个偏压件设置在所述支撑件和基底之间，因此，所述两个偏压件中的每一个偏压件都设置在所述支撑件的两个相对端部中的一个上。