[发明专利]具有反射表面区域的半导体发光装置

权利要求书

1.一种半导体发光装置(11；21)，具有装配有至少一个半导体光源(17；27)的基片(12)，其中所述基片(12)的至少一个反射表面区域(16a，16b；26)上涂装有反射光的涂层(15；25)，并且其中所述反射光的涂层(15；25)具有以增强反射的形式涂覆的铝载体，所述半导体发光装置还具有至少一个布置在所述基片(12)上的、用于为至少一个所述半导体光源供给电信号的供电线路(29a，29b)，其中至少一个供电线路(29a，29b)通过绝缘层敷设在至少一个所述反射表面区域上。

2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中至少一个所述半导体光源(17；27)布置在至少一个所述反射表面区域(16a，16b；26)上。

3.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中至少一个所述半导体光源具有电绝缘的下侧。

4.根据权利要求1所述的半导体发光装置，具有至少一个半导体光源，所述半导体光源在其下侧上具有电触点，其中所述电触点安置在具有导电性的供电线路上。

5.根据权利要求1或4所述的半导体发光装置，其中所述绝缘层在侧面上从相应的所述供电线路上伸出并且所述绝缘层的从侧面伸出的部分至少局部地和/或至少一个所述供电线路至少逐段地被反射性的浇铸料(33)涂盖。

6.根据权利要求5所述的半导体发光装置，其中反射性的所述浇铸料(33)是聚合物，所述聚合物具有反射性的填充材料。

7.根据权利要求6所述的半导体发光装置，其中反射性的所述浇铸料(33)是硅树脂，所述反射性的填充材料具有二氧化钛。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体发光装置(11；21)，其中所述基片(12)是片状的基片。

9.根据权利要求7所述的半导体发光装置(11；21)，其中所述基片(12)是片状的基片。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体发光装置(11；21)，其中所述半导体发光装置(11；21)是发光模块。

11.根据权利要求9所述的半导体发光装置(11；21)，其中所述半导体发光装置(11；21)是发光模块。

12.一种用于制造半导体发光装置(11；21)的方法，其中所述方法至少具有以下步骤：

-提供基片(12)；

-利用以增强反射的形式涂覆的铝载体(15；25)涂覆所述基片(12)的至少一个反射表面区域(16a，16b；16)；和

-为所述基片(12)装配至少一个半导体光源(17；27)，

-设置至少一个布置在所述基片(12)上的、用于为至少一个所述半导体光源供给电信号的供电线路(29a，29b)，其中至少一个供电线路(29a，29b)通过绝缘层敷设在至少一个所述反射表面区域上。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述装配包括将所述至少一个半导体光源直接地放置在所述反射表面区域上。

14.根据权利要求12所述的方法，其中在进行所述装配之前进行以下步骤：

-利用绝缘材料涂覆所述反射表面区域中的所述反射表面区域的一部分；

-利用能够导电性的材料涂覆所述绝缘材料以便制造至少一个供电线路。