[发明专利]腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及由用于处理LCD、OLED、SOLAR等基片的多个腔室构成的真空处理装置，更为详细地讲，涉及在彼此相邻的腔室之间具备了用于防止反压的机构的真空处理装置。

背景技术

通常处理LCD、OLED、SOLAR等的基片的工序大部分具备密封的腔室以使在高真空气氛完成工序的规定的工序例如薄膜蒸镀、蚀刻等的工序等能够得以进行。而且，为了通过这种腔室来提高基片收获率，尤为重要的是，维持腔室内部不被污染。

腔室由在高真空状态下执行规定的基片工序的处理腔室（Process chamber，PM）、加载或卸载基片的装载锁腔室（Load lock chamber，LM）、以及安装于处理腔室与装载锁腔室之间输送基片的传输腔室（Transfer chamber，TM）等构成。

另一方面，在上述的各腔室之间形成有起着用于使基片通过的通道作用的狭缝（slit），并在该狭缝设有开闭狭缝的狭缝阀，从而能够实现狭缝的开闭。

这种狭缝阀实质上开闭构成腔室之间的通道的狭缝，并以包括阀板、驱动器等的形态构成，其中，上述阀板呈与狭缝相同的形状且由大小大于狭缝的开口部的板构成，上述驱动器气动并使连接于阀板侧的轴动作而使阀板升降。

而且，为了密封狭缝2而在阀片1的与狭缝2的接触部位具备O型环3。在利用阀片1而闭锁狭缝2的情况下，阀片1被向腔室侧加压使得O型环3被压缩而密封狭缝。但如图1所示，现有的真空处理装置由于用一个阀板1密封腔室与腔室之间的基片通道即狭缝2，因而在若为了维持彼此相邻的腔室中的某一个腔室为大气压状态而进行注入氮等气体的排气（Vent）工序的情况下，两腔室之间的压力差变得非常大。从而产生将密封狭缝2的阀板1从压力较高的腔室（进行排气的腔室）被挤向压力较低的腔室（维持真空的腔室）侧的力。

此时，在压力较高的腔室为处理腔室PM（进行排气的腔室）的情况下，阀板1由压力差而被挤向输送腔室TM方向从而产生反压。在该情况下，在O型环3与狭缝2的接触面产生微细的缝隙而给相邻的其它腔室的真空带来影响，其结果造成工序不良因而存在产生次品的问题。

尤其，最近的趋势是追求基片的量产，就所使用设备而言，实际情况是在广泛使用一种多处理腔室式真空处理装置，该装置以安装于中央的传输腔室TM为中心，与其相邻的多个处理腔室PM安装于一个设备而同时执行多个工序。

在该情况下，在多个处理腔室中的某一个处理腔室发生问题或者为了定期检修（TM）而在处理腔室执行排气工序的情况下，用作共用腔室的传输腔室须维持真空状态才能使其它处理腔室正常地执行工序。

但在这种多处理腔室中，在某一处理腔室执行排气工序时由于与共用的传输腔室的压力差所导致的反压而在排气中的处理腔室与传输腔室之间发生内漏（inter leak），导致传输腔室的真空破坏从而对进行工序中的其它处理腔室的真空也带来影响，因此，存在给整个工序导致不良的问题。

发明内容

技术课题

本发明的目的在于提供一种腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，该装置防止在真空处理装置中进行腔室的排气工序时在进行排气工序的腔室与与其相邻的其它腔室之间发生因反压而引起的内漏，从而能够减少工序不良。

解决问题方案

本发明所提供的腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置具有如下特征。

包括处理腔室、传输腔室、以及装载锁腔室的根据本发明的腔室之间具备反压防止机构的真空处理装置，该装置的特征在于，包括：盒式腔室，其设置于上述各腔室之间，且在彼此相对的两侧分别形成有提供基片出入的通道的狭缝，并在内部提供容纳狭缝阀的空间，该狭缝阀具备各自为了开闭上述狭缝而进行升降动作的第一阀板和第二阀板；排气检测部，其在上述各腔室检测注入排出气体的排气工序；盒式腔室等压部，其由各自连接上述各腔室和盒式腔室的第一和第二旁通管路、以及各自设置于上述第一和第二旁通管路上并在各旁通管路控制气体的流动的第一和第二控制阀构成，且在上述各腔室执行排气工序时在以上述第一和第二阀板分别密封了上述盒式腔室的两侧狭缝的状态下，将已注入上述各腔室的气体旁通至上述盒式腔室而在执行排气工序的腔室与盒式腔室之间造成等压状态；以及控制部，其根据在上述排气检测部所检测的信号判断上述各腔室的排气工序或真空工序而控制上述盒式腔室等压部的气体的流动。