[发明专利]激光纹理化和阳极化表面处理

权利要求书

1.一种处理制品的金属表面的方法，包括：

接收所述制品，所述制品的金属表面具有第一反射率；

使用激光来熔化所述金属表面的至少一部分，以产生具有第二反射率的熔化的金属表面的至少一部分，其中所述第一反射率和第二反射率是不同的；以及

对所述金属表面进行阳极化处理以在所述金属表面上形成阳极化层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中熔化所述金属表面的所述至少一部分包括改变所述金属表面的所述至少一部分的颗粒结构，并且其中对所述金属表面进行阳极化处理包括在所述熔化的金属表面的所述至少一部分上形成第一阳极化层部分和在所述金属表面的剩余部分上形成第二阳极化层部分，其中所述第一阳极化层部分不同于所述第二阳极化层部分。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括在熔化所述金属表面的所述至少一部分之前，使用激光对所述金属表面进行纹理化处理以产生一系列凹坑。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述一系列凹坑是以横跨所述表面的预定重复图案蚀刻的。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述凹坑间隔开大约50μm。

6.根据权利要求3所述的方法，其中使用激光对所述表面进行纹理化处理仅沿着所述表面的一部分发生。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括在熔化所述金属表面的至少一部分之前对所述金属表面进行抛光。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在对所述金属表面进行阳极化处理之前执行化学光亮化操作。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括在熔化所述金属表面的至少一部分之前，通过抵靠所述金属表面强力推进磨料流来对所述金属表面进行纹理化处理。

10.一种处理部件的金属表面的方法，包括：

使用滚动抛光工艺对所述金属表面进行抛光以形成抛光的表面；

通过抵靠所述抛光的表面的至少第一部分强力推进磨料流来对所述抛光的表面的所述第一部分进行纹理化处理而形成所述金属表面的第一纹理化部分；以及

通过使用激光在所述抛光的表面的至少第二部分上产生一系列凹坑来对所述抛光的表面的所述第二部分进行纹理化处理而形成所述金属表面的第二纹理化部分。

11.根据权利要求10所述的方法，其中形成第一纹理化部分发生在形成第二纹理化部分之前。

12.根据权利要求10所述的方法，其中形成第二纹理化部分发生在形成第一纹理化部分之前。

13.根据权利要求10所述的方法，其中形成第二纹理化部分包括形成一系列凹坑，所述一系列凹坑是以横跨所述抛光的表面的至少所述第二部分的预定重复图案蚀刻的。

14.根据权利要求10所述的方法，其中使用激光形成第二纹理化部分以在所述金属表面的所述第一纹理化部分上产生一系列凹坑。

15.一种具有外壳的电子设备，所述外壳具有金属表面，所述金属表面包括：

抛光的部分，其具有第一反射率；

熔化的部分，其具有第二反射率，其中所述熔化的部分通过如下方式产生：将激光导向所述金属表面以改变所述金属表面的颗粒结构，使得所述抛光的部分的颗粒结构不同于所述熔化的部分的颗粒结构；以及

阳极化层，其中所述阳极化层包括在所述熔化的部分上的第一阳极化层部分和在所述抛光的部分上的第二阳极化层部分，其中所述第一阳极化层部分不同于所述第二阳极化层部分。

16.根据权利要求15所述的电子设备，还包括所述金属表面的纹理化部分，其中所述纹理化部分包括通过抵靠所述抛光的部分的至少一部分强力推进磨料流形成的纹理。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其中所述纹理化部分由激光进行进一步纹理化处理，所述激光在所述纹理化部分上产生一系列凹坑。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述一系列凹坑是以横跨所述纹理化部分的预定重复图案蚀刻的。