[发明专利]导电性微粒及含有导电性微粒的各向异性导电材料无效
| 申请号: | 201280046185.9 | 申请日: | 2012-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN103827981A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
| 发明(设计)人: | 木太纯子 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本触媒 |
| 主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李婉婉;张苗 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电性 微粒 含有 各向异性 导电 材料 | ||
1.一种导电性微粒,该导电性微粒具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层,其特征在于,
所述导电性金属层包括镍层,
通过粉末X射线衍射法测定的镍在[111]方向的结晶粒径为3nm以下。
2.根据权利要求1所述的导电性微粒,其中,在通过以2.23mN/秒的荷重负荷速度进行压缩的压缩试验而得到的压缩位移曲线中,
在比基材粒子发生破坏的破坏点(Y)的压缩荷重值低的压缩荷重值下,确认到因所述镍层的破坏而产生的拐点(X),
以所述破坏点(Y)的压缩变形率为L2、所述拐点(X)的压缩变形率为L1时,它们的比(L1/L2)为0.3以上。
3.根据权利要求2所述的导电性微粒,其中,所述L2为35%-70%。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述镍在[111]方向的结晶粒径为1.5nm以上。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的个数平均粒径为50μm以下。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的个数平均粒径为3μm以下。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的个数平均粒径为8μm以上。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的10%K值为500N/mm2以上且为30000N/mm2以下。
9.一种各向异性导电材料,其特征在于,该各向异性导电材料含有权利要求1-8中任意一项所述的导电性微粒。
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