[发明专利]导电性微粒及含有导电性微粒的各向异性导电材料无效

专利信息
申请号: 201280046185.9 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103827981A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 木太纯子 申请(专利权)人: 株式会社日本触媒
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李婉婉;张苗
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 微粒 含有 各向异性 导电 材料
【权利要求书】:

1.一种导电性微粒,该导电性微粒具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层,其特征在于,

所述导电性金属层包括镍层,

通过粉末X射线衍射法测定的镍在[111]方向的结晶粒径为3nm以下。

2.根据权利要求1所述的导电性微粒,其中,在通过以2.23mN/秒的荷重负荷速度进行压缩的压缩试验而得到的压缩位移曲线中,

在比基材粒子发生破坏的破坏点(Y)的压缩荷重值低的压缩荷重值下,确认到因所述镍层的破坏而产生的拐点(X),

以所述破坏点(Y)的压缩变形率为L2、所述拐点(X)的压缩变形率为L1时,它们的比(L1/L2)为0.3以上。

3.根据权利要求2所述的导电性微粒,其中,所述L2为35%-70%。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述镍在[111]方向的结晶粒径为1.5nm以上。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的个数平均粒径为50μm以下。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的个数平均粒径为3μm以下。

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的个数平均粒径为8μm以上。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的导电性微粒,其中,所述基材粒子的10%K值为500N/mm2以上且为30000N/mm2以下。

9.一种各向异性导电材料,其特征在于,该各向异性导电材料含有权利要求1-8中任意一项所述的导电性微粒。

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