[发明专利]用于清洁电子元件封装装置的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于清洁电子元件封装装置的组件，其配备了具有刷子元件的可移位刷子，并且涉及一种配有这种清洁组件的封装装置。本发明还涉及一种利用刷子来清洁电子元件封装装置的模部的接触侧的方法。

背景技术

在制造电子元件时，更具体地在制造半导体时，它们通常完全地或部分地用封装材料封装。这里封装材料通常是由热固化环氧树脂或包含填充剂的树脂构成。在封装过程中，可将装设在载体（例如引线框或线路板）上的半导体卡在模部之间，这样在卡住之后就在元件周围限定了模腔以进行封装。然后将液体封装材料引入这些模腔中，在其至少部分固化之后，将模部移动分开，并移除带有封装的电子元件的载体。在新生产周期开始之时，清除模部上的残留封装材料颗粒很重要，因为这些颗粒可能破坏电子元件的受控封装。根据现有技术，为此目的在打开的空载状态下用刷子来清洁模部。

发明内容

本发明为其目的提供了一种电子元件封装装置的改进清洁设备和方法。

本发明为此目的提供了一种用于清洁电子元件封装装置的组件。包括：设有若干刷子元件的刷子、用于使所述刷子相对于所述电子元件封装装置移位的驱动器、联接于所述封装装置的突出接触件、以及设有位于所述突出接触件附近的至少一个抽吸口的抽吸装置，其中所述驱动器适于沿着所述突出接触件移动所述刷子，这样通过所述突出接触件使得所述突出的刷子元件相对于彼此移位。在一个具体实施例变型中，这里所述刷子元件是由刷毛形成的。使用刷子元件来清洁模部上的残留物本身是已知的。利用刷子元件可去除松散的(灰尘)颗粒，还可去除模部上的附着残留材料。由于本发明现在提供了一种接触件，刷子可以沿其移动，从而突出的刷子元件相对于彼此移动，因此夹在刷子元件（刷毛）之间的颗粒会更容易被释放。刷子元件在其相对运动过程中会被局部地展开，从而刷子元件之间的空间局部地增大。特别是在接触件附近会这样从刷子释放颗粒（尘土）。现在恰恰就是在这个位置设有抽吸口，释放的（尘土）颗粒会通过该抽吸口被吸走。（尘土）颗粒通过抽吸装置被移至/排到已知位置。因此可去除刷子上的（灰尘）颗粒，这些颗粒特别是由（固化的）封装材料的残留物构成，但也可能包括来自其他来源（例如载体）的材料。刷子的清洁会使后续清洁操作的刷扫效率提高；更干净的刷子会改进刷子的清洁作用，因此使模部的接触侧更干净，并提高封装的电子元件的质量水平。

为了限制磨损并能在不损伤模部的接触侧的情况下实现良好的清洁作用，可由塑料制成刷毛。而且这里由耐热温度达最低200℃，优选地达250℃或300℃的材料制成刷毛是可取的。例如，一种适当的材料为塑料PEEK。

在另一个实施例变型中，突出接触件呈细长形，并且/或者在突出接触件的相对侧设有抽吸口。该实施例使得有可能以简单的方式使刷子沿着接触件移位（例如作线性运动）。在突出接触件的相对侧设置抽吸口的优点是两侧释放的（灰尘）颗粒都能由此被吸走，因此防止了来自刷子的污染物在不希望的方向散布的的危险。突出接触件还可以按照包括多个相邻边缘的方式呈多种形式。另一种选择是突出接触件设有异型轮廓边缘，例如呈波纹形的轮廓边缘。突出接触件还可由设有开口的板材（例如穿孔的板材）制成，以便因此能够改进释放材料的抽吸。

在一个具体实施例变型中，刷子为细长形，以使其由此能够仅通过有限次数的运动来清洁模部的接触侧的相对较大表面区域。而且，这种细长刷子有利地相对于突出接触件在纵向可移动，从而接触件可以具有有限的尺寸，并且其中抽吸口也可具有有限的长度。刷子可取地是被机械地或自动地移位，这里驱动器可由电动机构成。可替代地，还有可能的是刷子相对于突出接触件在横向可移位。

在另一个实施例变型中，刷子设有至少一个供气口。在刷子沿着接触件移位的过程中从刷子吹出气体，能够实现进一步改进刷子的清洁，并进一步可以改进使释放的（灰尘）颗粒排出的气流的控制。这使清洁结果进一步改进。另一种选择的构成为使从刷子释放的（尘土）颗粒不能自由散开而是被引导至抽吸口的方式设置一个或多个气刀。这里特别有利的是气刀部分地或完全地限定一空间，该空间连接至抽吸口，刷子可在该空间中沿着接触件移动。释放的颗粒因此经抽吸口被完全地（或基本上完全地）排出。

为了进一步简化（尘土）颗粒以可控方式从刷子释放，该组件还可设有电离装置。电离装置通常会对刷子增加等量的负电荷和正电荷，从而诸如PVC、特氟隆等绝缘体会快速放电。通过电离可防止或至少减少刷子被不希望地或不受控地静电充电。