[发明专利]用于清洁电子元件封装装置的设备

权利要求书

1.一种用于清洁电子元件封装装置的组件，包括：

-设有若干刷子元件的刷子，

-用于使所述刷子相对于所述电子元件封装装置移位的驱动器，

-联接于所述封装装置的突出接触件，以及

-设有位于所述突出接触件附近的至少一个抽吸口的抽吸装置，

其中所述驱动器适于沿着所述突出接触件移动所述刷子，这样通过所述突出接触件使得所述突出的刷子元件相对于彼此移位。

2.如权利要求1所述的清洁组件，其特征在于所述刷子元件为刷毛。

3.如权利要求2所述的清洁组件，其特征在于所述刷毛是由塑料制成。

4.如以上权利要求中任一项所述的清洁组件，其特征在于所述突出接触件为细长形。

5.如以上权利要求中任一项所述的清洁组件，其特征在于所述突出接触件呈多种形式。

6.根据以上权利要求中任一项所述的清洁组件，其特征在于所述抽吸口设置在所述突出接触件的相对侧。

7.如以上权利要求中任一项所述的清洁组件，其特征在于所述刷子呈细长形且相对于所述突出接触件在纵向可移动。

8.如以上权利要求中任一项所述的清洁组件，其特征在于所述驱动器包括至少一个电动机。

9.如以上权利要求中任一项所述的清洁组件，其特征在于所述刷子设有至少一个供气口。

10.根据以上权利要求中任一项所述的清洁组件，其特征在于所述组件还可设有电离装置。

11.配有如以上权利要求中任一项所述的清洁组件的电子元件封装装置，其中所述封装装置设有：

-至少两个模部，其相对于彼此可移位并且适于接合要封装的电子元件；以及-封装材料输送装置，其连接至由所述模部限定的并封闭电子元件以进行封装的模腔。

12.如权利要求11所述的封装装置，其特征在于所述突出接触件突出于其中一个所述模部的接触表面之外。

13.如权利要求11或12所述的封装装置，其特征在于所述封装装置包括多个突出接触件。

14.一种用于清洁电子元件封装装置的方法，包括以下处理步骤：

A)通过刷子相对移位来清洁所述封装装置的模部的接触侧，

B)使所述刷子接触突出接触件并使所述刷子相对于所述突出接触件移动，这样使得所述刷子的刷子元件被所述接触件碰触到并且所述刷子元件相对于彼此移位，以及

C)至少在执行处理步骤B)时吸走环境空气，这样使得在彼此移位的所述刷子元件的位置处排出空气。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于在处理步骤B)的过程中沿着所述突出接触件间歇地输送所述刷子。

16.如权利要求14或15所述的方法，其特征在于在所述刷子正在靠近所述封装装置的模部的待清洁接触侧时执行所述处理步骤B)和C)。

17.如权利要求14或15所述的方法，其特征在于在从所述封装装置的模部的已清洁接触侧移走所述刷子的同时执行所述处理步骤B)和C)。