[发明专利]具有增强的美学效果的模制品及用于制备该模制品的方法和系统有效

专利信息
申请号: 201280041244.3 申请日: 2012-08-20
公开(公告)号: CN103764366B 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 沈晴雅;孔欣;曹时普;安娜荣;崔钟民;潘申平 申请(专利权)人: 沙特基础全球技术有限公司
主分类号: B29C45/00 分类号: B29C45/00;B29C45/16;C08L67/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 余刚,张英
地址: 荷兰贝尔根*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 增强 美学 效果 制品 用于 制备 方法 系统
【说明书】:

技术领域

本公开涉及用于生产具有增强的美学效果的制品的模制方法,并且涉及通过这种方法生产的制品。更具体地,本公开涉及用于生产用于具有增强的美学效果的电子设备的部件如用于电子设备的多色热塑性部件的模制方法,并且涉及通过这种方法生产的部件。

背景技术

存在许多不同类型的模制方法。例如,注射模制是用于制备由塑料制成的产品的方法。通常,将熔融的塑料材料注射入模具中,并且在冷却时所述材料凝固。然后,可以从模具中取出期望形状的模制产品以便使用。

美国专利号7,857,615公开了具有多个空腔的注射模具以及用于将材料注射入所述空腔的流道系统。流道系统包括主流道和子流道。子流道与主流道和空腔互相连接。子流道包括第一流道和一对第二流道。第一流道连接主流道,并且第二流道分别连接第一流道的末端。当物料从第一流道流入第二流道以使物料在第二流道中具有对称速度分布时,在第一流道和每个第二流道的一个点周围形成缓冲区域用于混合材料。

通常,在插入模制中,将插入物定位在模具中,并且至少部分地围绕插入物形成正在形成的目标物的剩余部分的材料。例如,可以将金属芯插入模具中以成为模制部件的一部分,或,可替换地,将其轮廓留在模制部件中。插入模制还可以包括可以加载有插入物的定制模具。然后,如在美国专利公开号2009/0218725 A1中所描述的,可以将熔融材料注射入模具围绕插入物,并且在冷却时,可以打开模具且取出期望形状的组件。

此外,如在美国专利公开号2009/0218725 A1中进一步公开的,移动装置外壳通常具有通过机械紧固件、胶合剂,或通过诸如声波焊接或热堆叠技术机械地焊接而连接至外壳体的窗口面板或界面面板。因此,较厚的装置外壳可以由这些方法产生。例如,当通过声波焊接边框将触摸感应面板连接至外壳时,与封闭的移动装置的厚度相比,叠层结构可能较厚。同样,胶合剂和机械连接可能会失效,从而有可能暴露包含在其中的电子元件而将其损坏或污染。

发明内容

尽管有以上模制方法,对于与材料的多样化组合兼容的有效模制技术始终存在需求,以增加生产的制品的美学和视觉效果,而不会在生产过程中造成裂缝。在电子工业中这种需求尤为明显,其中对于消费者而言包括设备(如手机)的尺寸/厚度的美学和视觉效果可以与电子设备的技术功能同样重要。

本文中公开的实施方式解决了以上及其他需求。

本文中公开了具有增强的美学和视觉效果的模制品以及用于制备这种制品的方法和系统。

在一些实施方式中,用于制备模制品的方法包括:将包括金属、玻璃、以及含有上述中的至少一种的组合的插入物定位在双射注射模制装置的模具中;并且通过注射模制,在第一注射中,将包含以下各项的组合物注射在插入物的至少一部分上以形成部件:a)芳族聚碳酸酯(PC)和聚(1,4-环己烷二亚甲基1,4-环己烷二羧酸酯)(PCCD),PC与PCCD的重量比在30~90PC:70~10PCCD的范围内,b)玻璃纤维,长度大于或等于0.75毫米(mm)并且玻璃纤维的量为组合物的1wt.%至50wt.%,以及c)聚碳酸酯和PCCD的折射率紧密地匹配玻璃纤维的折射率并且在1.540至1.570的范围内。所述方法进一步包括:在第二注射中,通过注射模制将热塑性材料注射在部件的至少一部分上。第二注射的热塑性材料粘附至第一注射的组合物的至少一部分。

在一个实施方式中,模制品包括:包含金属、玻璃、以及含有上述中的至少一种的组合的插入物;在第一注射中注射模制在插入物的至少一部分上以形成部件的包含以下各项的组合物:a)芳族聚碳酸酯(PC)和聚(1,4-环己烷二亚甲基1,4-环己烷二羧酸酯)(PCCD),PC与PCCD的重量比在30~90PC:70~10PCCD的范围内,b)玻璃纤维,长度大于或等于(“≥”)0.75mm并且玻璃纤维的量为组合物的1wt.%至50wt.%,以及c)聚碳酸酯和PCCD的折射率紧密地匹配玻璃纤维的折射率并且在1.540至1.570的范围内。模制品进一步包括:在第二注射中在部件的至少一部分上注射模制的热塑性材料。第二注射的热塑性材料粘附至第一注射的组合物的至少一部分,并且模制品配置成附接至电子设备。

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