[发明专利]电路板

说明书

技术领域

此处的主题大体涉及电路板和制造电路板的方法。

背景技术

目前，在固态照明市场中，发光二极管（LED）安装在金属包覆的电路板(metal clad circuit)上。金属包覆的电路板在高功率LED解决方案中对于LED的足够的热耗散或散热是有用的。金属包覆的电路板也可用于其它高功率/高热量的应用中。

金属包覆的电路板通常包括基部材料，例如铝片(sheet)，其具有电绝缘的但稍微热传导的层以将基部铝与绝缘层的顶部上的铜迹线隔离。金属包覆的电路板由减成(subtractive)工艺制造，很像玻璃环氧树脂材料所制成的传统的印制电路板，例如FR4电路板。铜片被施加到绝缘层，并且铜片被蚀刻掉以创建所需的电路迹线。这种工艺被称为减成工艺，通过蚀刻或机械加工从施加到电路板基部的铜片去除铜来实现所述电路迹线几何形状。通常，焊料掩模(solder mask)被置于迹线的顶部上。

通过减成工艺制造的电路板并非没有缺点。例如，每次要求新的几何形状或电路时，需要创建光致抗蚀剂(photo-resist)蚀刻板。这在所述电路几何形状能够制成之前，需要时间和金钱投资。

待解决的问题是需要一种可以以成本有效且可靠的方式制造的金属包覆的电路板。还需要一种具有有效的热耗散的金属包覆的电路板。

发明内容

通过具有介电层和在介电层上预定的电路公共区域中的牺牲凸块(bump)的电路板提供了解决方案。导电晶种层被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段在镀覆(plating)后被去除。可选地，电路板可包括金属基底，并且介电层施加在金属基底上。

附图说明

本发明将以示例的方式参照附图来进行描述，在附图中：

图1是根据示例实施例形成的LED组件的立体图。

图2是根据图1所示LED组件的示例实施例形成的金属包覆的电路板的截面图。

图3是该金属包覆的电路板的截面图。

图4该金属包覆的电路板的另外一个截面图。

图5是在将导电迹线添加到金属包覆的电路板之前，该金属包覆的电路板的俯视图。

图6是在将导电迹线添加到金属包覆的电路板之后，该金属包覆的电路板的俯视图。

图7是在电路公共端(circuit common)去除工艺之后，该金属包覆的电路板的俯视图。

图8是示出金属包覆的电路板的制造方法的流程图。

具体实施方式

在一个实施例中，电路板设置有介电层和在该介电层上预定的电路公共区域中的牺牲凸块。导电晶种层被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段在镀覆之后被去除。可选地，电路板可包括金属基底，并且介电层被施加在金属基底上。

可选地，牺牲凸块被提升于介电层的外表面上方，从而升高电路公共区域中的导电电路层和导电晶种层。导电晶种层和导电电路层从介电层过渡到牺牲凸块，使得导电晶种层和导电电路层沿电路板不是平面的。可选地，牺牲凸块包括施加到电路公共区域中的介电层的介电材料。牺牲凸块的部分可随电路公共区域中的导电晶种层和导电电路层的区段的去除而被去除。导电晶种层和导电电路层限定导电迹线，导电迹线在电路公共区域中的区段可被去除，以创建在电路公共区域的电气间断(discontinuity)。所述间断被限定在导电电路层和导电晶种层的区段被去除之后保留的导电电路层和导电晶种层的保留区段之间。牺牲凸块的至少部分可在电路公共区域中在所述间断与介电层之间保留完好无损。

在另外一个实施例中，电路板设置有金属基底。介电层被施加到金属基底并且具有外表面。牺牲凸块设置在介电层上预定的电路公共区域中的介电层上，该介电层在包围牺牲凸块的区域中具有被提升于介电层的外表面上方的外表面。导电晶种层被印制在介电层的外表面上并且被印制在牺牲凸块的外层上。导电电路层被镀在导电晶种层上。在牺牲凸块的外表面上的导电晶种层和导电电路层被提升于介电层的外表面上的导电电路层和导电晶种层上方。在牺牲凸块上的导电晶种层和导电电路层的区段配置成被去除。