[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板（102），包括：

介电层（122）；

在所述介电层上在预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）；

印制在所述介电层和所述牺牲凸块上的导电晶种层（124）；和

镀在所述导电晶种层上的导电电路层（126）；

其中，所述导电电路层和所述导电晶种层在所述电路公共区域中的区段被去除。

2.如权利要求1所述的电路板（102），进一步包括金属基底（120），所述介电层（122）被施加到所述金属基底。

3.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）被提升于所述介电层（122）的外表面（138）上方，从而升高所述电路公共区域（160）中的所述导电电路层（126）和所述导电晶种层（124）。

4.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）的部分随所述电路公共区域（160）中的所述导电晶种层（124）和所述导电电路层（126）的所述区段的去除而被去除。

5.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）具有基于所述导电电路层（126）和所述导电晶种层（124）的去除方法而选择的厚度（134），使得所述介电层（122）在所述电路公共区域（160）中保留完好无损。

6.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）包括施加到电路公共区域（160）中的所述介电层（122）的介电材料。

7.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）是丘形状的，所述导电晶种层（124）和所述导电电路层（126）从所述介电层（122）过渡到所述牺牲凸块，使得所述导电晶种层和所述导电电路层沿所述电路板不是平面的。

8.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述导电晶种层（124）和导电电路层（126）限定导电迹线，所述导电迹线在所述电路公共区域（160）中的区段被去除以创建在所述电路公共区域的电气间断（154）。

9.如权利要求1所述的电路板（102），其中，间断（154）被限定在所述导电电路层和所述导电晶种层的所述区段被去除之后保留的所述导电电路层（126）和所述导电晶种层（124）的保留区段之间，所述牺牲凸块（123）的至少部分（152）在所述电路公共区域（160）中的所述介电层（122）与所述间断之间保留完好无损。