[发明专利]丙烯酸酯系组合物

说明书

技术领域

本发明涉及含有丙烯酸酯系化合物的组合物，进一步详细而言，涉及作为密封材料、光学材料等的原料而优选使用的组合物及其固化物。

背景技术

在成长于结晶基板上的半导体层上形成p-n键，具备将以该接合区域作为发光层的LED（发光二极管）芯片作为发光元件的光半导体装置（半导体发光装置）广泛利用于各种显示装置、显示用机器等中。

作为该光半导体装置的例子，例如，有使用了GaN、GaAlN、InGaN和InAlGaN等氮化镓系化合物半导体的可见光发光器件、高温作业电子设备，最近，在蓝色发光二极管、紫外线发光二极管的领域，开发正在进行。

具备LED芯片作为发光元件的光半导体装置，在引线框架的发光面侧装载LED芯片，将LED芯片和引线框架通过引线接合，进而，用兼具发光元件的保护和透镜功能的树脂密封。

近年来，作为新的光源，白色LED备受瞩目，被用于照明用途等中。白色LED有如下类型已实用化：向GaN的裸芯片上涂布YAG荧光体、将GaN的蓝色发光和荧光体的黄色发光混色、使其白色发光的类型，和将红?绿?蓝的3芯片一体化（1パッケージ化）、使其白色发光的类型。另外，近年来，由于色调的改良，将紫外LED芯片作为光源、使多个荧光体材料组合的方法也在开发中。进而，为了在照明用途等中使用LED，正在谋求改良其耐久性。

另一方面，作为将LED（发光二极管）芯片等发光元件密封时使用的密封材料，从透明性、加工性良好等的因素来看，利用环氧树脂。通常，LED密封用的环氧树脂几乎为包含双酚A缩水甘油醚和甲基六氢邻苯二甲酸酐、胺系或磷系等的固化促进剂的物质。然而，这些成分通过紫外线的吸收产生羰基，因此存在吸收可见光而黄变的缺点。

为了改善紫外线导致的黄变、亮度的降低，有机硅树脂被广泛使用。然而，存在有机硅树脂由于折射率低、因而光的取出效率低，由于极性低因而与引线框架、反射材料的密合性差的问题。

另外，在表面实装类型的LED中，进行基于回流焊接方式的焊接。在回流焊炉内，由于在260℃的热中暴露约10秒钟，因此对于以往的环氧树脂、有机硅树脂而言，有时产生热导致的变形、裂纹。

对此，专利文献1中提出了可提供对紫外线、热稳定且不易发生黄变并且密合性也优异的固化物的光半导体用的透明密封材料等。然而，该固化物有时与周围的基材（反射材料树脂、金属框架）的密合性差。

进而，本发明人等发现，在专利文献2中，利用含有特定的（甲基）丙烯酸酯化合物和自由基聚合引发剂的组合物，可以改善与前述基材的密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 国际公开第2007/129536号

专利文献2 : 国际公开第2011/16356号。

发明的内容

发明要解决的问题

然而，将专利文献2中公开的组合物固化而得到的固化物，在光半导体领域作为可靠性评价而进行的热冲击试验（在极低温和高温的环境下交替、重复暴露半导体的试验）中，有时会产生连接发光元件和引线框架的金线断线的不良情况，无法充分满足可靠性。另外，光半导体由于是来自微小的发光元件的发光，因此与荧光灯等相比，光的扩散小，在照明等用途中存在尽可能使发出的光散射的要求，专利文献2所公开的透明的固化物无法满足该要求。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种组合物，所述组合物是作为密封材料的原料而优选使用的组合物，可以提供如下固化物：在耐热性、密合性方面维持以往的水准，而且不发生热冲击试验中的金线的断线不良，同时可以使来自光半导体的发光散射。

用于解决问题的手段

本发明人等反复进行深入研究，结果发现，利用含有特定的丙烯酸酯系化合物的组合物来解决前述课题。本发明是基于所述见解而完成的。

即，本发明是提供下述1～8的发明。