[发明专利]边缘受保护的阻隔组件在审
| 申请号: | 201280038523.4 | 申请日: | 2012-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN103988578A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
| 发明(设计)人: | M·D·韦格尔;M·A·勒里格;S·基丹;M·D·德尔莫尔;T·J·伯尼亚德 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
| 主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈长会;马慧 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 边缘 保护 阻隔 组件 | ||
背景技术
新兴的太阳能技术如有机光伏器件(OPV)和薄膜太阳能电池如铜铟镓二硒(CIGS)需要保护以免受水蒸气之害并需要是在户外环境中耐久的(例如对紫外(UV)光)。通常已使用玻璃作为此类太阳能器件的封装材料,因为玻璃是非常好的水蒸气屏障、光学透明且对UV光稳定。但玻璃重、易碎、难以制成柔性的且难以搬运。已经关注开发透明的柔性封装材料来代替玻璃,其不具有玻璃的缺点但具有与玻璃类似的阻隔性质以及UV稳定性,并且已经开发出许多接近玻璃阻隔性质的柔性阻隔膜。
太阳能器件在户外使用,因此暴露于包括风、水和日光在内的自然环境。水渗入太阳能电池板是一长期存在的问题。太阳能电池板也可受到风和日光的不利影响。
许多柔性阻隔膜是多层膜层压体。任何多层膜层压体都有分层的可能性,特别是在边缘处。减少边缘处的分层将会提高阻隔膜的整体性能。
发明内容
本专利申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。多层膜包括邻近电子器件的阻隔层叠件,以及邻近阻隔层叠件且与电子器件相对的耐候性片材。该组件还包括与电子器件和耐候性片材接触的保护层。本专利申请允许本发明所公开的任何元件的组合。
附图说明
结合以下附图,参考对本发明的各种实施例的详细说明,可更全面地理解本发明,其中:
图1使用示意性剖视图示出了根据本发明的实施例的组件。
图2使用示意性剖视图示出了根据本发明的第二实施例的组件。
图3使用示意性剖视图示出了根据本发明的第三实施例的组件。
图4使用示意性剖视图示出了根据本发明的第四实施例的组件。
图5使用示意性剖视图示出了根据本发明的第五实施例的组件。
图6使用示意性剖视图示出了根据本发明的第六实施例的组件。
图7使用示意性剖视图示出了根据本发明的第七实施例的组件。
图8是根据本发明的组件的俯视图。
具体实施方式
边缘分层是多层制品关注的问题。轻微的边缘分层可造成多个层的分离。已经发现的是可通过对三个输入的评估、控制和修改来控制分层。评估的第一个输入为在界面处暴露于光。光暴露涵盖可见光以及紫外光。水暴露为第二个输入。第三个输入为界面上的应力。对这三个输入值的修改和控制将减少自发的分层,或产生小于20克/英寸的剥离力,如根据ASTM D3330方法A“压敏带材剥离粘合力的标准测试方法”(“Standard Test Method for Peel Adhesion of Pressure-Sensitive Tape”)测量的。
图1示出了根据本专利申请的实施例。组件10包括电子器件12。阻隔层叠件18示出为邻近电子器件12。阻隔层叠件包括如本文所述的多个层(未示出)。耐候性片材20邻近阻隔层叠件且与电子器件相对。耐候性片材20和阻隔层叠件18一起形成多层膜22。保护层21和21a在位置24和26处粘合至电子器件12,并且在位置28和30处粘合至耐候性片材20。该粘合可使用本领域已知的任何方法形成,包括压敏粘合剂,包括对耐候性片材的表面处理以使其粘附至封边材料、涂有底漆的表面、或压敏粘合剂。
图2示出了根据本专利申请的第二实施例。组件210包括电子器件212。阻隔层叠件218示出为邻近电子器件212。基底217示出为位于阻隔层叠件218与电子器件212之间。阻隔层叠件包括如本文所述的多个层(未示出)。耐候性片材220邻近阻隔层叠件且与电子器件相对。耐候性片材220、阻隔层叠件218和基底217一起形成多层膜222。保护层221和221a在位置224和226处粘合至电子器件212,并且在位置228和230处粘合至耐候性片材220。
图3示出了根据本专利申请的第三实施例。组件310包括电子器件312。阻隔层叠件318示出为邻近电子器件312。基底317示出为位于阻隔层叠件318与电子器件312之间。阻隔层叠件包括如本文所述的多个层(未示出)。耐候性片材320邻近阻隔层叠件且与电子器件相对。耐候性片材320、阻隔层叠件318和基底317一起形成多层膜322。片材压敏粘合剂层319示出为位于多层膜322内的阻隔层叠件318和耐候性320之间。保护层321和321a在位置324和326处粘合至电子器件312,并且在位置328和330处粘合至耐候性片材320。
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