[发明专利]用减压治疗组织部位的系统和方法，牵涉一个具有用于接触歧管的多管腔导管的减压接口

权利要求书

1.用减压治疗患者身上一个组织部位的一个系统，该系统包括：

一个分配歧管，用于靠近该组织部位地放置；

一个密封构件，用于覆盖该分配歧管以及该患者的完整表皮的一部分以形成一个密封空间；

一个减压接口，用于通过该密封构件向该分配歧管提供减压；

一个减压源；

一个多管腔导管，用于流体连接该减压源至该减压接口；并且

其中该减压接口包括：

一个壳体，具有一个腔壁的部分，

其中该腔壁的部分形成一个腔，该腔具有一个面向组织的腔开口，

连接在该壳体上的一个附接装置，用于将该壳体连接至该密封构件，

连接在该腔壁上并且具有一个导管孔的一个导管端口，以及

该多管腔导管，其中：

该多管腔导管具有一个远端和一个近端，

该远端延伸穿过该导管孔而进入该腔，_<0}

该多管腔导管进一步包括用于递送减压的至少一个主管腔以及多个传感管腔，

该主管腔以及该多个传感管腔从该多管腔导管的远端朝向该多管腔导管的近端延伸，并且

其中该多个传感管腔在该多管腔导管的远端处具有相应多个远端开口；并且

其中该多个传感管腔的多个远端开口中的至少一个与该分配歧管相接触。

2.如权利要求1所述的系统，其中该多管腔导管连接至该导管端口。

3.如权利要求1所述的系统，其中该主管腔包括一个中央管腔并且该多个传感管腔包括外周管腔。

4.如权利要求1所述的系统，其中该主管腔的远端以及该多个传感管腔中的至少一个的远端与该分配歧管相接触。

5.如权利要求1所述的系统，其中该减压接口通过该密封构件中的一个孔流体连接至该分配歧管上。

6.如权利要求1所述的系统，其中该附接装置是一种粘合剂。

7.如权利要求1所述的系统，其中该壳体由半刚性材料制成，当在该腔中暴露于小于阈值压力（P_t）的一个压力（P_c）下时，该半刚性材料崩溃。

8.如权利要求1所述的系统，进一步包括流体连接至该多个传感管腔中的至少一个上的仪器单元，其中该仪器单元包括一个压力传感器以及一个微处理器，其中该微处理器被配置成对来自该压力传感器的压力信号进行处理。

9.如权利要求1所述的系统，进一步包括：

至少临时地连接至靠近这一面向组织的腔开口的壳体上的一个切割元件，该切割元件被适配成当用一个驱动力将该切割元件驱动进入该密封构件中时，在该密封构件中形成一个孔；并且

其中该多管腔导管连接至该导管端口。

10.如权利要求9所述的系统，其中该切割元件形成自一种水溶性材料。

11.如权利要求9所述的系统，其中当在操作水平的减压的影响下时该分配歧管具有一个大于T的厚度，其中该切割元件具有一个穿孔长度（L_p），其中L_p<T，并且其中该切割元件在该分配歧管中产生一个孔。

12.如权利要求1所述的系统，进一步包括：

至少临时地连接至该壳体上的一个切割元件，

其中该切割元件进一步包括连接至该导管端口上、用于接收该多管腔导管的一个导管适配器，该导管适配器在该腔壁的外部具有一个适配器凸缘并且具有一个管状延伸部，将该管状延伸部大小调整并配置成与该导管孔紧密配合并且接收该多管腔导管，其中该切割元件进一步包括一个基底构件和一个副体构件，并且其中该基底构件被连接至该管状延伸部上。

13.如权利要求12所述的系统，其中该切割元件形成自一种水溶性材料。

14.如权利要求12所述的系统，其中当在操作水平的减压的影响下时该分配歧管具有一个大于T的厚度，其中该切割元件具有一个穿孔长度（L_p），其中L_p<T，并且其中当放置在操作水平的减压下时，该切割元件穿透该分配歧管的一部分。