[发明专利]热成形片材装载设备及方法有效
| 申请号: | 201280035987.X | 申请日: | 2012-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN103826828A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
| 发明(设计)人: | 滋维·兰普鲍特;查德·E·霍华德 | 申请(专利权)人: | 耐克国际有限公司 |
| 主分类号: | B29C51/18 | 分类号: | B29C51/18;B29C51/46 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 惠磊;郑霞 |
| 地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 成形 装载 设备 方法 | ||
领域
本公开涉及热成形,且特别地涉及热成形片材装载设备及方法。
背景
热成形是其中物体比如聚合物片材或膜被加热至柔韧、用模具成形为一定形状且然后被冷却的制造工艺。双片材热成形是相关的工艺,其中两个物体被加热,由相应的模具成形,趁热被结合在一起,且然后被冷却以典型地形成中空的物品。用这些工艺,物品可以形成各种各样的形状,且物品可以使用各种材料来有效地生产。
在双片材热成形的情况下,片材常常被独立地装载到热成形炉中,这可能不利地增加制造时间。而且,在一些情况下,片材被各自连接到间隔物(spacer)的相对侧部,且组件被装载到炉中。在该后者的情况下,将片材附接到隔板可能耗费大量的时间,和/或被成形部件通常需要被从间隔物切割,其中的每一个都降低制造效率。此外,在一些情况下,框架、插入件或其他物体有时被插入模具之间以恰当地形成物品,并且将这些部件定位在模具之间可能是额外地费时的且可能负面地影响制造效率。
概述
因此,尽管上面描述的已知装置的改进,仍然存在对于制造物品的方法的需要,该方法包括用真空装置同时保持彼此重叠且邻接的第一物体和第二物体。这种方法还包括相对于机器同时运输第一物体和第二物体。更进一步,该方法包括用该机器将第一物体和第二物体附接在一起。
还公开了一种热成形系统,该热成形系统包括真空装置,该真空装置可操作成同时保持彼此重叠且邻接的第一物体和第二物体。该系统还包括加热第一物体和第二物体、将第一物体和第二物体附接在一起且将第一物体和第二物体成形为热成形物品的热成形机器。
此外,公开了一种制造热成形囊的方法,该方法包括提供具有吸头的真空装置、具有第一真空架和第二真空架的操作装置(handling device),以及具有加热装置和模具的热成形机器。该方法还包括将第一片材、第二片材及插入件设置在支撑表面上的堆栈(stack)中,其中第一片材和第二片材由聚合物制成,其中第一片材和第二片材在堆栈中邻接地分层堆放在彼此之上,且其中第一片材和第二片材在堆栈中堆叠在插入件之上。该方法还包括用真空装置通过用吸头接触第一片材和第二片材中的仅仅一个而从堆栈中同时抓住第一片材和第二片材,并从第一片材和第二片材中的一个悬置第一片材和第二片材中的另一个。此外,该方法包括将第一片材和第二片材同时从支撑表面运输到操作装置。另外,该方法包括通过吸力将第一片材结合到第一真空架并通过吸力将第二片材结合到第二真空架。而且,该方法包括将第一片材和第一真空架移动离开第二片材和第二真空架。而且,该方法包括用真空装置抓住插入件且用真空装置将插入件放置在第一片材和第二片材之间且用加热装置加热第一片材和第二片材。此外,该方法包括将插入件的第一部分附接到第一片材,将插入件的第二部分附接到第二片材,且延伸连接到插入件的第一部分和第二部分的插入件的连接构件。更进一步,该方法包括将第一片材和第二片材附接在一起且使用模具将第一片材和第二片材成形为包括囊的三维弯曲表面。
本章节提供了对本公开的大体概述,且不是其全部范围或其全部特征的全面公开。另外的适用性领域从本文提供的说明书将变得明显,本概述中的描述和特定例子仅仅意在用于说明的目的且不意在限制本公开的范围。
附图
本文所描述的附图仅仅用于对所选择的实施方案而不是所有可能的实施方案的说明的目的,且不意在限制本公开的范围。
图1是用于热成形物品的热成形系统的一部分的示意图;
图2是图1的热成形系统的示意图;
图3是图1的热成形系统的示意图;
图4是图1的热成形系统的示意图;
图5是图1的热成形系统的示意图;
图6是图1的热成形系统的示意图;
图7是图1的热成形系统的示意图;
图8是图1的热成形系统的示意图;
图9是图1的热成形系统的示意图;以及
图10是图1的系统的示意图;
在附图的全部几个视图中,相应的参考数字表示相应的部分。
详细描述
现在将更充分地参考附图来描述示例性实施方案。
参考图1-10,示意性地图示了用于将第一物体12和第二物体14附接在一起的系统10。在一些实施方案中,系统10可以是热成形系统10且可以用于双片材热成形工艺;然而,应理解,本公开的教导可以应用到其他类型的系统和制造方法,而不偏离本公开的范围。
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